深圳市集银科技有限公司李荣飞获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市集银科技有限公司申请的专利一种COG预压对位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222852553U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421067860.2，技术领域涉及：H05K13/00；该实用新型一种COG预压对位装置是由李荣飞;王能深;李卓;王鹤伟;曾威;严威龙;徐灿设计研发完成，并于2024-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COG预压对位装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种COG预压对位装置，其包括直线模组组件和视觉检测器，直线模组组件连接有转动机构和驱动器组件，转动机构连接有拉伸弹簧和IC吸附压头，视觉检测器实时检测面板和IC芯片的位置信息，并电连接驱动器组件，驱动器组件带动IC吸附压头抓取IC芯片，并将IC芯片对齐面板的预压区域预压IC芯片和面板，拉伸弹簧用于吸收转动机构的振动，并提供转动机构一弹性力。相较于现有技术，本实用新型增加了拉伸弹簧和视觉检测器，视觉检测器能精确识别面板和IC芯片的位置信息，IC芯片得以对齐面板，转动机构带动IC吸附压头转动时会抖动，拉伸弹簧可以吸收转动机构的振动，并提供给转动机构弹性力，使转动机构不会左右晃动，预压对位精度提升。
本实用新型一种COG预压对位装置在权利要求书中公布了：1.一种COG预压对位装置，其特征在于：包括直线模组组件和视觉检测器，所述直线模组组件连接有转动机构和驱动器组件，所述转动机构连接有拉伸弹簧和IC吸附压头，所述视觉检测器实时检测面板和IC芯片的位置信息，并电连接所述驱动器组件，所述驱动器组件带动所述IC吸附压头抓取IC芯片，并将所述IC芯片对齐所述面板的预压区域预压所述IC芯片和面板，所述拉伸弹簧用于吸收所述转动机构的振动，并提供所述转动机构一弹性力。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市集银科技有限公司，其通讯地址为：518103 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区广深路福永段218号方格凤凰科技大楼2栋1单元1101-1102-1103-1104；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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