恭喜芯爱科技(南京)有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯爱科技(南京)有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118676066B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310656003.X，技术领域涉及：H01L23/13；该发明授权电子封装件及其制法是由陈盈儒;陈敏尧;阙君桦;张垂弘设计研发完成，并于2023-06-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明提出一种电子封装件及其制法。电子封装件包括于基板结构中嵌埋电子模块，以利于薄化该电子封装件，其中，该电子模块包含一可挠式基板及多个设于该可挠式基板相对两侧上的电子元件。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，包括：基板结构，具有相对的第一表面与第二表面及连通该第一表面与第二表面的导电通孔，其中，该基板结构的第一表面上具有凹部；电子模块，嵌埋于该凹部中，且该电子模块包含一可挠式基板及多个设于该可挠式基板相对两侧上的电子元件，且该可挠式基板为软性电路板，其于弯折后而形成交错式叠层板结构，以令该交错式叠层板结构嵌埋于该凹部中；第一包覆层，形成于该基板结构的第一表面上与该凹部中以包覆该电子模块；以及第一线路结构，设于该第一包覆层上且电性连接该多个电子元件的至少一个与该导电通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯爱科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211806 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路9-170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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