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龙图腾网恭喜华东理工大学;厦门银方新材料科技有限公司申请的专利一种超薄的正温度系数表面贴装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115938699B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211376442.7，技术领域涉及：H01C7/02；该发明授权一种超薄的正温度系数表面贴装器件是由张震;王保余;赵贤静;方斌;赵珩宇;潘一;陈毅坚设计研发完成，并于2022-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超薄的正温度系数表面贴装器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种超薄的正温度系数表面贴装器件PTC‑SMD，PTC‑SMD包括PTC黑料层、电极层和阻焊层。本发明是采用增材工艺制备的，主要包括：丝网印刷、刮涂、点胶和喷墨打印，包含以下步骤：1PTC黑料薄膜及电极层的印刷制备，得到芯层；2将不同芯层压合，得到料片；3于料片表面印刷阻焊油墨，并划切、浸银、镀镍和镀锡，得到PTC‑SMD。相较于传统减材制造，印刷制备的电极层可有效替代铜箔，大幅降低PTC‑SMD的厚度，即可在相同厚度下包含更多芯层，有效降低其室温电阻，提高维持电流。同时，增材制造工艺节能环保、可大幅降低成本。

本发明授权一种超薄的正温度系数表面贴装器件在权利要求书中公布了：1.一种超薄的正温度系数表面贴装器件，其特征在于，所述的正温度系数表面贴装器件是采用增材印刷方法制备的，包括如下步骤：1PTC黑料薄膜及电极层的印刷制备，得到芯层：1.1通过丝网印刷或刮涂黑料油墨并干燥、或通过熔融法挤出制备黑料薄膜；1.2在PTC黑料薄膜表面通过丝网印刷、点胶或喷墨打印电极油墨并干燥来印刷电极层，得到芯层：所述芯层为宽度为L的PTC黑料薄膜表面印刷有不同排布的电极层而得到的A堆积、B堆积、C堆积三种类型芯层，其中，所述A堆积层中电极层排布方式为：从PTC黑料薄膜的一边开始，印刷有一条宽度为D的电极，并每间隔距离d，印刷有一条宽度为2D的电极；所述B堆积层中电极层排布方式为：从PTC黑料薄膜的一边开始，先间隔距离d2，印刷有一条宽度为2D的电极，并每间隔距离d，印刷有一条宽度为2D的电极；所述C堆积层中电极层排布方式为：PTC黑料薄膜上表面采用A堆积层电极排布方式，下表面采用B堆积层电极排布方式；2将不同类型芯层压合，得到料片，即：以C堆积层为基底，将不同数量的B堆积层、A堆积层或正或反依次叠放于C堆积层上、下表面，得到料片，不同芯层压合时，电极层与黑料层接触，根据黑料层数量，定义为相应层数料片；3于料片表面印刷阻焊油墨，并划切、浸银、镀镍和镀锡；即：于料片上、下表面印刷阻焊油墨，并沿第一划切道划切分割成为单条料片，将每条料片的两侧端电极浸上银浆并固化，形成两端银电极，使垂直方向芯层导通；将浸银后的单条料片放入电镀线中，对两端银电极先镀镍，再镀锡，将电镀后的单条料片继续沿第二划切道划切分割，得到超薄的正温度系数表面贴装器件。

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