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龙图腾网恭喜丰宾电子科技股份有限公司申请的专利一种铝电解电容器的负压封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823152B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210509505.5，技术领域涉及：H01G9/08；该发明授权一种铝电解电容器的负压封装方法是由陈启瑞;林薏竹设计研发完成，并于2022-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铝电解电容器的负压封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种铝电解电容器的负压封装方法，包括将素子芯穿设于封口体。将素子芯、封口体和外壳放置于容置机构的内腔，并密封容置机构。对容置机构的内腔进行抽真空，以使容置机构的内腔处于负压状态。将封口体与外壳进行封装，以使封口体位于外壳的第一深度。对封口体与外壳进行压合，以使封口体位于外壳的第二深度，第二深度相对第一深度靠近外壳的底端。该方法解决了现有技术中封口体在外壳的内壁滑动距离过长的问题，避免封口体的摩擦面过热而产生细微的融化，能够确保封口体的外径不会萎缩，从而确保外壳与封口体的气密性，实现铝电解电容器的负压封装，提高产品的稳定性以及增加产品的使用寿命。

本发明授权一种铝电解电容器的负压封装方法在权利要求书中公布了：1.一种铝电解电容器的负压封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S100、将素子芯穿设于封口体；S200、将所述素子芯、所述封口体和外壳放置于容置机构的内腔，并密封所述容置机构；S300、对所述容置机构的内腔进行抽真空，以使所述容置机构的内腔处于负压状态；S400、将所述封口体与所述外壳进行封装，以使所述封口体位于所述外壳的第一深度；S500、对所述封口体与外壳进行压合，以使所述封口体位于外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近所述外壳的底端；所述将所述素子芯、所述封口体和外壳放置于容置机构的内腔，并密封所述容置机构的步骤包括：S210、将所述封口体和所述外壳放置于所述容置机构的内腔，所述容置机构具有第一开口端和与所述第一开口端相对的第二开口端；S220、将第一盖板朝所述第一开口端的方向靠近并密封所述第一开口端对应的开口，将第二盖板朝所述第二开口端的方向靠近并密封所述第二开口端对应的开口，进而以密封所述容置机构；所述将所述封口体与所述外壳进行封装，以使所述封口体位于所述外壳的第一深度的步骤包括：S410、第一压杆穿设于所述第一盖板，所述第一压杆带动所述封口体朝所述外壳的方向挤压；S420、第二压杆穿设于所述第二盖板，所述第二压杆带动所述外壳朝所述封口体的方向挤压，以使所述封口体位于所述外壳的第一深度；所述第一压杆穿设于所述第一盖板，所述第一压杆带动所述封口体朝所述外壳的方向挤压的步骤包括：S411、所述第一压杆穿设于所述第一盖板，所述第一压杆带动所述封口体朝所述外壳的方向靠近，并以使所述封口体对所述外壳进行密封；S412、将所述容置机构的内腔的负压状态切换成大气压状态；S413、所述第一压杆向所述封口体施加朝向所述外壳底部的作用力，以驱动所述封口体位于所述外壳的第一深度。

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