恭喜江苏长电科技股份有限公司李俊君获国家专利权
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龙图腾网恭喜江苏长电科技股份有限公司申请的专利芯片封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551604B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210198863.9，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权芯片封装结构及其制造方法是由李俊君;张江华设计研发完成，并于2022-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括：基板、芯片和透明盖板；基板、芯片和透明盖板；基板包括芯板、设置于芯板表面的绝缘层和至少一层金属布线层，芯板表面设有凹槽，芯片设置于凹槽内，并与金属布线层电性连接；位于芯片侧的绝缘层设置有开口，且开口至少暴露部分芯片；透明盖板设置于开口内，且透明盖板至少有部分边缘区域嵌套设置于绝缘层内部，透明盖板与芯片之间间隔一定距离。无需将透明盖板直接贴附在芯片上，避免了胶层对封装结构透光率的影响，提高了芯片的感应精度。同时，嵌套的结构增加了对透明盖板的固定作用，加强了透明盖板结构的稳定性，进一步提高了封装结构的稳定性。
本发明授权芯片封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：基板、芯片和透明盖板；所述基板包括芯板、设置于所述芯板表面的绝缘层和至少一层金属布线层，所述芯板表面设有凹槽，所述芯片设置于所述凹槽内，并与所述金属布线层电性连接；位于所述芯片侧的所述绝缘层设置有开口，且所述开口至少暴露部分所述芯片；所述透明盖板设置于所述开口内，且所述透明盖板至少有部分边缘区域嵌套设置于所述绝缘层内部，所述透明盖板与所述芯片之间间隔一定距离；所述芯片封装结构还包括贯穿所述芯板的上下表面的通孔，以及位于所述芯板的上下表面及所述通孔内的内金属布线层，所述芯片电性连接于所述内金属布线层，所述通孔与所述芯片间隔设置，所述绝缘层与所述内金属布线层叠置而形成重布线层结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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