恭喜美垦半导体技术有限公司苏宇泉获国家专利权
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龙图腾网恭喜美垦半导体技术有限公司申请的专利一种功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005793B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111376330.7，技术领域涉及：H01L23/12；该发明授权一种功率模块是由苏宇泉;兰昊;许崴设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种功率模块，包括：基板，所述基板的表层具有导电线路；至少两个插针座，与所述导电线路电连接；引流基座，固定在所述基板上；以及胶层，所述胶层铺设在所述基板的表层并覆盖所述导电线路、所述引流基座以及所述插针座；相邻两个所述插针座处于第一距离阈值，两个所述插针座之间设置有至少一个所述引流基座。本申请实施例的一种功率模块，具有成本低和电气绝缘性能好的优点。
本发明授权一种功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括：基板10，所述基板10的表层具有导电线路11；至少两个插针座20，与所述导电线路11电连接；引流基座30，固定在所述基板10上；以及胶层40，所述胶层40铺设在所述基板10的表层并覆盖所述导电线路11、所述引流基座30以及所述插针座20；相邻两个所述插针座20处于第一距离阈值，两个所述插针座20之间设置有至少一个所述引流基座30；所述插针座20用于安装插针21，所述插针21通过所述插针座20与所述导电线路11电连接。
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