恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司刘凯获国家专利权
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龙图腾网恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种托盘结构、薄膜沉积装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115704092B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110891241.X，技术领域涉及：C23C16/44；该发明授权一种托盘结构、薄膜沉积装置和方法是由刘凯;郭泉泳设计研发完成，并于2021-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种托盘结构、薄膜沉积装置和方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种托盘结构、薄膜沉积装置和方法，该托盘结构包含：主承载盘，其上表面包括多个向下凹陷部；多个轴承组件，分别设置于所述凹陷部内；多个行星盘，支撑于所述轴承组件上，所述行星盘用于承载待处理晶圆；驱动气体通道，设于主承载盘内，用于提供驱动气体以驱动所述行星盘沿轴承组件转动；清洁气体通道，设于主承载盘内，用于提供清洁气体到所述凹陷部以清洁凹陷部的内部。其优点是：其将主承载盘、行星盘、轴承组件、驱动气体通道和清洁气体通道等相结合，直接或间接地实现了行星盘的自转和公转，有助于提高晶圆的薄膜沉积均匀性，且清洁气体通道保证行星盘底部的环境清洁，避免行星盘和轴承组件转动时产生颗粒污染物污染腔内环境。
本发明授权一种托盘结构、薄膜沉积装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种托盘结构，其特征在于，包含：主承载盘，其上表面包括多个向下凹陷部；多个轴承组件，分别设置于所述凹陷部内；多个行星盘，支撑于所述轴承组件上，所述行星盘用于承载待处理晶圆；其中，所述轴承组件包含：环形的上轴承滑盖，与所述行星盘的底部连接；环形的下轴承滑轨，固定于所述主承载盘上；若干个滚珠，设置于所述上轴承滑盖和下轴承滑轨之间，所述上轴承滑盖和所述下轴承滑轨将所述滚珠限制在两者的包覆范围内；驱动气体通道，设于所述主承载盘内，用于提供驱动气体以驱动所述行星盘沿轴承组件转动；清洁气体通道，设于所述主承载盘内，用于提供清洁气体到所述凹陷部以清洁所述凹陷部的内部。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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