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龙图腾网恭喜谷歌有限责任公司申请的专利用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113347805B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110603840.7，技术领域涉及：H05K3/32；该发明授权用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置是由马德胡苏丹·K·延加尔;克里斯托弗·马隆;权云星;伊马德·萨马迪亚尼;梅勒妮·博谢敏;帕丹姆·贾殷;特克久·康;李元;康纳·伯吉斯;诺曼·保罗·约皮;尼古拉斯·斯特文斯-余;王莹瑛;杨智设计研发完成，并于2021-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置在说明书摘要公布了：本公开涉及用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置。根据本公开的一个方面，一种示例微电子装置组件包括：基板、电连接到基板的微电子元件、覆盖在基板上的加强件元件、以及覆盖在微电子元件的后表面上的热分配装置。所述加强件元件可以围绕微电子元件延伸。所述加强件元件可以包括具有第一热膨胀系数“CTE”的第一材料。加强件元件的表面可以面向热分配装置。所述热分配装置可以包括具有第二CTE的第二材料。第一材料可以与第二材料不同。所述加强件元件的第一材料的第一CTE可以大于热分配装置的第二材料的第二CTE。

本发明授权用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置在权利要求书中公布了：1.一种制造芯片组件的方法，包括：将中间过程单元结合到印刷电路板，所述中间过程单元包括：基板，所述基板具有有源表面、无源表面和在所述有源表面处暴露的触点；插入件，所述插入件电连接到所述基板；多个半导体芯片，所述多个半导体芯片覆盖在所述基板上并且通过所述插入件电连接到所述基板；以及加强件，所述加强件覆盖在所述基板上并且具有延伸穿过所述加强件的孔，所述多个半导体芯片被定位在所述孔内；使设置在所述中间过程单元与所述印刷电路板之间并且将所述中间过程单元与所述印刷电路板电连接的接合材料回流，所述接合材料具有第一回流温度；以及然后通过使用热界面材料来将热分配装置结合到所述多个半导体芯片，所述热界面材料具有比所述第一回流温度低的第二回流温度，其中，所述热分配装置包括基部、从所述基部的至少一部分延伸的多个导热鳍片、以及盖，其中，所述热分配装置的所述基部由热导率大于394Wm2的材料构成，并且其中，所述热分配装置的所述盖和所述多个导热鳍片中的至少一个由热导率为394Wm2或更小的材料构成。

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