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龙图腾网恭喜昭荣化学工业株式会社申请的专利电子部件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115485798B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180032448.X，技术领域涉及：H01G4/30；该发明授权电子部件的制造方法是由江崎聪一郎设计研发完成，并于2021-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子部件的制造方法在说明书摘要公布了：本发明的电子部件的制造方法具有：准备工序，其准备电子部件用电极形成体；和电极形成工序，其在该电子部件用电极形成体的外表面上形成电极，在该电极形成工序中，使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层。通过本发明，能够提供具有较高的耐湿性的电子部件的制造方法。或者，能够提供具有较高的耐湿性，并且设计上和制造上的制约较少，制造效率较高的电子部件的制造方法。

本发明授权电子部件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子部件的制造方法，其具有：准备工序，其准备电子部件用电极形成体；和电极形成工序，其在该电子部件用电极形成体的外表面上形成电极，在该电极形成工序中，在所述电子部件用电极形成体上涂布含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，然后，使该导电性树脂组合物固化，从而在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层，所述聚硅氧烷树脂为热固性聚硅氧烷树脂，所述电子部件的制造方法满足以下1和2中至少之一，1所述聚硅氧烷树脂是具有羟基且不使用固化剂而通过加热固化的聚硅氧烷树脂；或者所述聚硅氧烷树脂是具有羟基且通过加热进行脱水缩合反应而固化的聚硅氧烷树脂；2将所述导电性树脂组合物以厚度250μm浇铸在PET膜上，在200℃、60分钟的条件下使其固化，将固化膜切成直径7.5mm的圆形，以盖住装有硅胶2g的5ml玻璃瓶的方式用粘接剂进行固定，在装有纯化水100ml的750ml容器内以使得所述固化膜不与纯化水接触的方式放入所述玻璃瓶并进行了密封的状态下，放入设定于65℃的干燥机中静置15小时，测定放入干燥机前和放入后的玻璃瓶的重量，将重量增加部分作为透湿量时，所述透湿量为80.0mg以下。

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