恭喜高通股份有限公司A·帕蒂尔获国家专利权
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龙图腾网恭喜高通股份有限公司申请的专利混合封装件装置和制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115335989B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180024193.2，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权混合封装件装置和制作方法是由A·帕蒂尔;卫洪博;B·纳瓦加设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本混合封装件装置和制作方法在说明书摘要公布了：一些特征涉及一种混合封装件，包括裸片、第一衬底结构和与该衬底至少部分地共面的第一金属化结构。该裸片通过第二金属化结构被电耦合至所述第一金属化结构和所述第一衬底。该第一金属化结构被配置为提供用于数据信令的电路径。该第二金属化结构被配置为接地平面，并且被耦合至接地信号。该第一衬底结构被配置为提供用于功率信令的电路径。
本发明授权混合封装件装置和制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括：裸片；第一衬底结构；以及第一金属化结构，与所述第一衬底结构至少部分地共面，其中所述裸片被电耦合至所述第一金属化结构和所述第一衬底结构，其中所述第一衬底结构至少部分地被所述第一金属化结构包围，并且其中所述第一金属化结构具有以下至少之一：与所述第一金属化结构的多个第一互连相关联的第一厚度，所述第一厚度小于与所述第一衬底结构的多个衬底互连相关联的第二厚度；和与所述第一金属化结构的多个过孔相关联的第一宽度，所述第一宽度小于与所述第一衬底结构的多个衬底过孔相关联的第二宽度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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