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龙图腾网恭喜日东电工株式会社申请的专利布线电路基板支承组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113347794B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110234498.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权布线电路基板支承组件是由东誉人;藤村仁人设计研发完成，并于2021-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本布线电路基板支承组件在说明书摘要公布了：本发明提供一种布线电路基板支承组件。集合体片1包括：带电路的悬挂基板2；框体3，其支承带电路的悬挂基板2；及连接部4，其由树脂材料形成，连接带电路的悬挂基板和框体。带电路的悬挂基板包括第1金属支承层20、基底绝缘层21和导体层22。由相对于第1金属支承层20隔有间隔地配置的第2金属支承层50形成框体。连接部4包括：第1部分55A，其配置于第1金属支承层20上，且沿宽度方向延伸；第2部分55B，其配置于第2金属支承层50上，且沿宽度方向延伸；及第1连结部55C，其将第1部分的宽度方向上的局部和第2部分的宽度方向上的局部连结起来。

本发明授权布线电路基板支承组件在权利要求书中公布了：1.一种布线电路基板支承组件，其特征在于，该布线电路基板支承组件包括：布线电路基板，其沿规定方向延伸；框体，其支承所述布线电路基板；以及连接部，其将所述布线电路基板和所述框体连接起来，该连接部由树脂材料形成，所述布线电路基板包括：第1金属支承层；绝缘层，其配置于所述第1金属支承层的厚度方向一侧；以及导体层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向一侧，所述框体由相对于所述第1金属支承层隔有间隔地配置的第2金属支承层构成，所述连接部包括：第1部分，其配置于所述第1金属支承层的厚度方向一侧面，并沿与所述布线电路基板的长度方向正交的宽度方向延伸；第2部分，其配置于所述第2金属支承层的厚度方向一侧面，并沿所述宽度方向延伸，该第2部分相对于所述第1部分在所述长度方向上隔有间隔地配置；以及第1连结部，其将所述第1部分的所述宽度方向上的局部和所述第2部分的所述宽度方向上的局部连结起来。

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