恭喜华泰电子股份有限公司董悦明获国家专利权
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龙图腾网恭喜华泰电子股份有限公司申请的专利电子封装件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114999925B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110228688.9，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权电子封装件及其制作方法是由董悦明;杨家铭;陈俊玮;李盈撰;朱品华设计研发完成，并于2021-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电子封装件及其制作方法。所述电子封装件包含一载板、一电子组件、多个导电组件、一金属片以及一成型层。所述电子组件设置在所述载板上，并与所述载板电性连接。所述多个导电组件设置在所述载板上，并与所述载板上的接地电路电性连接。所述金属片设置在所述电子组件上方，并与所述多个导电组件电性接触。所述成型层形成在所述载板与所述金属片之间，并包覆所述电子组件及所述多个导电组件。本申请另提供一种上述电子封装件的制作方法。
本发明授权电子封装件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件的制作方法，其特征在于，包含：准备一载板；在所述载板设置一电子组件，并将所述电子组件电性连接至所述载板；在所述载板设置多个导电组件，并将所述多个导电组件与所述载板上的接地电路电性连接；提供一金属片；将所述载板倒置放置在所述金属片上方，使所述金属片面对所述电子组件与所述多个导电组件设置；将一封胶材料放置在所述金属片上，并加热所述金属片使所述封胶材料受热熔化；在所述封胶材料熔化时，将所述载板接近所述金属片，使所述金属片与所述多个导电组件电性接触；以及固化所述封胶材料以形成一成型层，其中所述成型层形成在所述金属片与所述载板之间，并包覆所述电子组件及所述多个导电组件。
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