恭喜美光科技公司M·B·莱斯利获国家专利权
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龙图腾网恭喜美光科技公司申请的专利用于耦接多个半导体装置的设备和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113363243B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110225352.7，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权用于耦接多个半导体装置的设备和方法是由M·B·莱斯利;T·M·霍利斯;R·E·格雷夫设计研发完成，并于2021-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于耦接多个半导体装置的设备和方法在说明书摘要公布了：公开了用于耦接多个半导体装置的设备和方法。可以通过将半导体装置的一或多个端子耦接到两个导电接合焊盘的导电结构以菊链的方式耦接多个半导体装置的端子例如，管芯焊盘。所述导电结构可以包含在重新分布层RDL结构中。在本公开的一些实施例中，所述RDL结构可以为“U”形。所述“U”形的每一端可以耦接到所述两个导电接合焊盘中的相应一个导电接合焊盘，并且所述半导体装置的所述端子可以耦接到所述RDL结构。半导体装置的所述导电接合焊盘可以通过导体例如，接合线耦接到其它半导体装置的导电接合焊盘。因此，所述半导体装置的所述端子可以通过所述RDL结构、导电接合焊盘和导体以菊链的方式耦接。
本发明授权用于耦接多个半导体装置的设备和方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备，其包括：多个半导体装置，所述多个半导体装置包含第一半导体装置、第二半导体装置和第三半导体装置，所述多个半导体装置中的每个半导体装置包含耦接到相应半导体装置的至少一个电路的管芯焊盘，并且进一步包含耦接到所述管芯焊盘并进一步耦接到第一接合焊盘和第二接合焊盘的重新分布层结构，其中所述第一半导体装置的所述第二接合焊盘耦接到所述第二半导体装置的所述第一接合焊盘，并且所述第二半导体装置的所述第二接合焊盘耦接到所述第三半导体装置的所述第一接合焊盘。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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