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龙图腾网恭喜均华精密工业股份有限公司申请的专利芯片固晶装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446860B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011192376.9，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权芯片固晶装置是由石敦智;黄良印;林语尚设计研发完成，并于2020-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片固晶装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片固晶装置，其包含彼此间隔设置的一承载台与一固晶台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述固晶台之间的一固晶器与一校正模块。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。所述芯片顶出器能反复运作而将多个所述芯片推抵向所述固晶器，以使所述固晶器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。所述校正模块用来调整所述固晶器所固持的多个所述芯片至一预定排列位置。所述固晶器能移向所述固晶台并将其所固持且位于所述预定排列位置的多个所述芯片同步设置于所述固晶台上。据此，所述固晶器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而实现多个所述芯片的大量转移效果。

本发明授权芯片固晶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片固晶装置，其特征在于，所述芯片固晶装置包括：一承载台与一固晶台，其于一预定方向彼此间隔地设置；其中，所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片；一芯片顶出器，位于远离所述固晶台的所述承载台一侧，并且所述芯片顶出器包含有能沿所述预定方向运作的至少一个顶针，用以顶抵于所述软膜、进而推抵至少一个所述芯片；以及一固晶器与一校正模块，其位于所述承载台与所述固晶台之间，并且所述固晶器能依序在一吸取位置、一校正位置、及一固晶位置之间移动，所述固晶器包含有至少一个吸取头；其中，当所述固晶器位于所述吸取位置时，至少一个所述吸取头面向所述芯片顶出器，并且至少一个所述顶针沿所述预定方向反复运作而将多个所述芯片推抵向至少一个所述吸取头，以使至少一个所述吸取头能通过重力及其吸力而固持多个所述芯片；其中，当所述固晶器位于所述校正位置时，至少一个所述吸取头面向所述校正模块，并且所述校正模块用来调整至少一个所述吸取头所固持的多个所述芯片至一预定排列位置；其中，当所述固晶器位于所述固晶位置时，至少一个所述吸取头面向所述固晶台，并且至少一个所述吸取头能用来将其所固持且被所述校正模块调整后的多个所述芯片固定于所述固晶台上；其中，所述预定方向为一铅锤方向，并且所述承载台能相对于所述芯片顶出器与所述固晶器沿垂直所述预定方向的一平面移动；所述固晶器自所述吸取位置移动至所述校正位置时，至少一个所述吸取头未有任何转动，而所述固晶器自所述校正位置移动至所述固晶位置时，至少一个所述吸取头旋转180度。

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