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龙图腾网恭喜浙江集迈科微电子有限公司申请的专利散热型的PCB组装结构及其组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112349666B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011146864.6，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权散热型的PCB组装结构及其组装方法是由冯光建;郭西;高群;顾毛毛设计研发完成，并于2020-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本散热型的PCB组装结构及其组装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种散热型的PCB组装结构，包括PCB板，PCB板上设置导通结构，导通结构包括管状结构和金属微流道管，管状结构上设置进液口和出液口，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构上表面设置微流道模组，微流道模组上设置芯片，微流道模组和管状结构形成导热结构，金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。本发明散热型的PCB组装结构及其组装工艺，制作带有多层供液管路的框架，将框架一端和PCB板互相嵌套在一起，然后通过贴片工艺把功率模组一层一层的焊接在微流道框架上，使模组的每一层都能有独立的散热微流道散热，增加模组的散热能力和可靠性。

本发明授权散热型的PCB组装结构及其组装方法在权利要求书中公布了：1.一种散热型的PCB组装结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设置导通结构，所述导通结构包括管状结构和金属微流道管，所述管状结构上设置进液口和出液口，所述金属微流道管一端设置进液口，所述金属微流道管另一端设置出液口，所述金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，所述管状结构上表面设置微流道模组，所述微流道模组上设置芯片，所述微流道模组和管状结构形成导热结构，所述金属微流道管的进液口端连接冷供液装置；所述微流道模组包括第一衬底和设置在第一衬底上的第二衬底，所述第一衬底内间隔设置多个TSV导电柱，相邻两个TSV导电柱之间的第一衬底上均设置微流道，所述第一衬底的上表面和下表面均设置RDL和焊盘；所述第二衬底内间隔设置多个TSV导电柱，所述第二衬底的上表面和下表面均设置RDL和焊盘；所述第一衬底和第二衬底压合形成密闭微流道，所述第一衬底上设置多个第六通孔，所述第六通孔对应微流道的位置开设。

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