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恭喜三菱电机株式会社竹内谦介获国家专利权

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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116325130B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080105748.1,技术领域涉及:H01L23/48;该发明授权半导体模块是由竹内谦介设计研发完成,并于2020-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体模块在说明书摘要公布了:一种半导体模块,包括:底板50,其形成为板状;端子构件80;电子部件,其接合于底板50的一个面;以及模塑树脂70,其对底板50、端子构件80以及电子部件进行封闭,底板50和端子构件80是导电性构件,并以空开间隙的方式排列在同一平面上,底板50和端子构件80的每一个具有主体部和从模塑树脂70露出到外部的端子部,底板50在主体部52中的延伸部分53包括通孔60,所述延伸部分是向端子部51延伸并连接于端子部51的部分。

本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了:1.一种半导体模块,其特征在于,包括:底板,所述底板形成为板状;端子构件;电子部件,所述电子部件接合于所述底板的一个面;以及模塑树脂,所述模塑树脂对所述底板、所述端子构件以及所述电子部件进行封闭,所述底板和所述端子构件是导电性构件,以空开间隙的方式排列在同一平面上,所述底板和所述端子构件的每一个具有主体部和从所述模塑树脂露出到外部的端子部,所述底板在所述主体部中的延伸部分包括通孔,所述延伸部分是向所述端子部延伸并连接于所述端子部的部分,所述底板的主体部的延伸部分沿着所述端子部延伸的方向延伸并连接于所述端子部,形成为矩形状的所述通孔的长边与所述底板的主体部的延伸部分以及所述端子部延伸的方向平行,所述底板的主体部的延伸部分中的、所述通孔的长边的两侧各自的宽度是所述端子部的前端部分的宽度以上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社,其通讯地址为:日本东京;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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