恭喜谷歌有限责任公司邓云秀获国家专利权
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龙图腾网恭喜谷歌有限责任公司申请的专利用于焊膏缺陷缓解的压缩负载印刷电路组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112165791B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011049001.7，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权用于焊膏缺陷缓解的压缩负载印刷电路组件是由邓云秀;山本新之介设计研发完成，并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于焊膏缺陷缓解的压缩负载印刷电路组件在说明书摘要公布了：本公开涉及用于焊膏缺陷缓解的压缩负载印刷电路组件。提供了用于在返工或二次回流过程期间将压缩负载施加在专用集成电路“ASIC”球栅阵列“BGA”封装的至少一部分上的系统。压缩负载组件可以包括顶板和压缩板。压缩板可以使用一种或多种压缩机构在ASIC的至少一部分上施加压缩负载。压缩机构可以各自包括螺栓和弹簧。螺栓可将顶板可释放地耦合到压缩板，并允许对压缩负载进行调节。弹簧可以位于顶板和压缩板之间的螺栓上，并且因此可以在背离顶板并且朝向压缩板的方向上施加力。压缩负载可以保持焊点，并可以防止回流过程期间的焊锡分离缺陷。
本发明授权用于焊膏缺陷缓解的压缩负载印刷电路组件在权利要求书中公布了：1.一种用于在球栅阵列BGA封装上施加压缩力的压缩负载组件，所述压缩负载组件包括：顶板；一个或多个耦合机构，所述一个或多个耦合机构被配置为可释放地耦合所述顶板与印刷电路板PCB，其中，所述一个或多个耦合机构中的每个耦合机构包括对准螺柱和螺纹构件，其中，所述对准螺柱与所述顶板集成并且包括螺纹孔；和耦合到所述顶板的一个或多个压缩机构，其中，所述一个或多个压缩机构被配置成在背离所述顶板的方向上在所述BGA封装上施加压缩负载。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人谷歌有限责任公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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