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龙图腾网恭喜PYXISCF私人有限公司申请的专利用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111755420B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010214570.6，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法是由森·阿姆兰设计研发完成，并于2020-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法，涉及具有高精度和高可扩展性的面板级封装PLP。PLP采用具有低膨胀系数的对准载具，该对准载具被构造有具有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。例如，为每个半导体器件附接区域设置局部半导体器件对准标记。取决于面板的尺寸，可以将其分割成多个块，每个块具有含有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。另外，块包括被构造用于附接对准半导体器件的对准半导体器件区域。由于局部半导体器件对准标记和对准半导体器件，减少了线性和非线性位置误差。使用局部半导体器件对准标记和对准半导体器件可以提高产量以及缩放比例，从而提高生产率并降低总成本。

本发明授权用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体器件接合器的对准系统，其特征在于，该对准系统包括：集成的相机模块，该集成的相机模块被构造为：在垂直方向向下观察，以当具有带局部对准标记的半导体器件接合区域的对准载具被安装在所述半导体器件接合器的基座组件上时，检测所述对准载具的要进行半导体器件接合的半导体器件接合区域的局部对准标记，并且在垂直方向向上观察，以观察当被附接到所述半导体器件接合器的用于半导体器件接合的接合头时的半导体器件的底面；以及对准控制器，所述对准控制器接收来自所述相机模块的输入，所述对准控制器被构造为基于来自所述相机模块的输入来将当被附接到所述接合头时的半导体器件与要进行半导体器件接合的半导体器件接合区域对准，以便半导体器件接合；所述相机模块包括：第一相机子单元，该第一相机子单元包括具有第一光源的第一共线视觉相机，所述第一光源被构造为产生具有第一波长的第一光，所述第一光足以穿透用于半导体器件接合的所述对准载具上的粘合带，所述第一相机子单元被构造为在垂直方向上向下观察，以检测所述对准载具上的所述局部对准标记；以及第二相机子单元，该第二相机子单元包括具有第二光源的第二共线视觉相机，其中，所述第二相机子单元被构造为在垂直方向上向上观察，以便观察当被附接到所述半导体器件接合器的所述接合头时的所述半导体器件的底面；所述对准载具包括：平面载具；以及在所述平面载具上限定的半导体器件接合区域；其中，所述平面载具的每个半导体器件接合区域包括用于半导体器件接合的局部对准标记；其中，所述半导体器件接合区域被分割成半导体器件区域的块，并且各个块包括被指定用于对准器件的对准器件接合区域；所述半导体器件区域的块为虚拟块，所述虚拟块在空间上分隔，以在所述对准载具上形成不同的块，各个块包括位于块的角部处的对准器件接合区域，所述对准器件接合区域用于接合对准器件。

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