恭喜合肥晶合集成电路股份有限公司陈星获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利冗余通孔插入方法、系统和集成电路结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767791B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510258422.7，技术领域涉及：H10D89/10；该发明授权冗余通孔插入方法、系统和集成电路结构是由陈星;郭军设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本冗余通孔插入方法、系统和集成电路结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种冗余通孔插入方法、系统和集成电路结构，属于半导体技术领域，该方法包括：获取第一版图中的第一区域集合，第一区域集合中包括多个区域，任一个区域为相邻的两层金属的堆叠区域且堆叠区域中仅存在一个用于连接相邻的两层金属的通孔；基于第一金属和第二金属的第一设计规则，扩大目标区域的面积，目标区域为第一区域集合中的任一个区域，第一金属和第二金属为目标区域中相邻的两层金属；去除目标区域中用于连接第一金属和第二金属的第一通孔；基于第一通孔的第二设计规则，在扩大后的目标区域中插入多个第一通孔。该方法能够实现插入更多的冗余通孔。
本发明授权冗余通孔插入方法、系统和集成电路结构在权利要求书中公布了：1.一种冗余通孔插入方法，其特征在于，所述方法包括：获取第一版图中的第一区域集合，所述第一区域集合中包括多个区域，任一个所述区域为相邻的两层金属的堆叠区域，任一个所述区域中仅存在一个用于连接所述相邻的两层金属的通孔；基于第一金属和第二金属的第一设计规则，扩大目标区域的面积，所述目标区域为所述第一区域集合中的任一个区域，所述第一金属和所述第二金属为所述目标区域中相邻的两层金属；去除所述目标区域中用于连接所述第一金属和所述第二金属的第一通孔；基于所述第一通孔的第二设计规则，在扩大后的所述目标区域中插入多个所述第一通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号