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龙图腾网恭喜深圳市晶存科技股份有限公司申请的专利芯片包装机构及芯片包装机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119611863B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510147775.X，技术领域涉及：B65B15/04；该发明授权芯片包装机构及芯片包装机是由谢登煌设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片包装机构及芯片包装机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片包装机构，并公开了具有芯片包装机构的芯片包装机，芯片包装机构包括机架、支撑座和移动模组。支撑座设置于机架，支撑座上设置有支撑部和避让口，支撑座设置于机架，支撑座上设置有支撑部，支撑部开设有避让口，支撑座内设置有发热模组，发热模组用于加热支撑部，支撑部和避让口被配置为覆盖第一胶带，第一胶带用于装载芯片，芯片与避让口对应设置；移动模组设置于机架，移动模组上转动连接有压轮，压轮的下方用于通过第二胶带，移动模组被配置为带动压轮将第二胶带压接在第一胶带上，并且移动模组被配置为驱动压轮沿第一胶带的输送方向来回滚动，使第一胶带和第二胶带将芯片包装成芯片带。

本发明授权芯片包装机构及芯片包装机在权利要求书中公布了：1.一种芯片包装机构，其特征在于，包括：机架（100）；支撑座（200），设置于所述机架（100），所述支撑座（200）上设置有支撑部（210），所述支撑部（210）开设有避让口（220），所述支撑座（200）内设置有发热模组（230），所述发热模组（230）用于加热所述支撑部（210），所述支撑部（210）和所述避让口（220）被配置为覆盖第一胶带（510），所述第一胶带（510）用于装载芯片，所述芯片与所述避让口（220）对应设置；移动模组（300），设置于所述机架（100），所述移动模组（300）上转动连接有压轮（310），所述压轮（310）的下方用于通过第二胶带（610），所述移动模组（300）被配置为带动所述压轮（310）将所述第二胶带（610）压接在所述第一胶带（510）上，并且所述移动模组（300）被配置为驱动所述压轮（310）沿所述第一胶带（510）的输送方向来回滚动，使芯片在所述第一胶带（510）的承载下进入所述避让口（220），并使得所述第二胶带（610）和所述第一胶带（510）之间的空气被排出，并使所述第一胶带（510）和所述第二胶带（610）热压贴合将芯片封装；所述压轮（310）的外周壁设置有接触部（311）和避让槽（312），所述接触部（311）设置在所述避让槽（312）的外围，所述接触部（311）用于配合接触所述支撑部（210），所述避让槽（312）用于配合对应所述避让口（220）；所述支撑部（210）由金属制成，所述支撑部（210）嵌设于所述支撑座（200），所述支撑部（210）凸设在所述支撑座（200）上，所述支撑座（200）由隔热材料制作，所述发热模组（230）包括电磁感应线圈，所述电磁感应线圈设置在所述支撑座（200）内，所述电磁感应线圈用于加热所述支撑部（210）；所述移动模组（300）包括第二电缸（340）和摆动气缸（350），所述第二电缸（340）连接在所述机架（100）上，所述摆动气缸（350）连接在所述第二电缸（340）的滑台上，所述压轮（310）通过摆臂（360）连接在所述摆动气缸（350）上，所述压轮（310）转动连接在所述摆臂（360）上，所述摆动气缸（350）用于驱动所述压轮（310）压接所述第二胶带（610），所述第二电缸（340）用于驱动所述摆动气缸（350）沿所述第一胶带（510）的延伸方向滚动。

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