恭喜杭州美迪凯光电科技股份有限公司丁宇能获国家专利权
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龙图腾网恭喜杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请的专利一种台阶结构表面图形化加工工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119542127B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510096316.3,技术领域涉及:H01L21/027;该发明授权一种台阶结构表面图形化加工工艺是由丁宇能;葛文志设计研发完成,并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种台阶结构表面图形化加工工艺在说明书摘要公布了:本发明提供一种台阶结构表面图形化加工工艺,其包括以下步骤,在产品台阶结构上表面及凹陷处涂底层胶,台阶结构上表面与台阶结构导致的凹陷处的底层胶连续涂布不断裂、联结为一个整体;通过高温烘烤将底层胶固化定型,涂彩色胶,烘烤,采用光刻、显影对彩色胶图形化并坚膜,最后采用干刻工艺将超出台阶结构边缘底层胶去除。为了在台阶结构表面图形化红色彩胶不出现膜缺,通过增加底层胶厚度、降低旋涂速率提升其填平能力,使上层红色彩胶在不改变红色彩胶粘度的情况下,台阶边缘处经图形化后不出现膜缺,提升良品率,弥补红色彩胶粘度低的应用劣势,且与传统的增加彩胶厚度的方式相比更降低成本、提升效率。
本发明授权一种台阶结构表面图形化加工工艺在权利要求书中公布了:1.一种台阶结构表面图形化加工方法,其特征在于:包括以下步骤,1)在产品台阶结构上表面及台阶结构与基层之间涂布底层胶,底层胶厚大于台阶结构高度的1倍以上,底层胶连续涂布不断裂、联结为一个整体;2)通过高温烘烤将底层胶固化定型;3)涂彩色胶,烘烤;4)采用光刻、显影对彩色胶图形化并坚膜;5)采用干刻工艺将超出台阶结构边缘底层胶去除。
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