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龙图腾网恭喜上海朋熙半导体有限公司申请的专利一种晶圆产能规划方法、设备、介质及产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119323342B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411876677.1，技术领域涉及：G06Q10/0631；该发明授权一种晶圆产能规划方法、设备、介质及产品是由狄晴;葛言超设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆产能规划方法、设备、介质及产品在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及晶圆加工管理，公开了一种晶圆产能规划方法、设备、介质及产品。根据产品的工艺流程识别Loop路径的种类，所述Loop路径表示晶圆在清洗设备和扩散设备之间的加工路径流程；对所述Loop路径的最后一个扩散流程进行排程，得到扩散设备区域的第一排程结果；将所述第一排程结果作为约束条件，对所述Loop路径的清洗流程进行排程，得到清洗设备区域的第二排程结果；对所述第一排程结果和所述第二排程结果进行数据交换，根据数据交换结果调整晶圆的排程方案。可以至少用以解决晶圆在清洗和扩散设备之间生产衔接不紧密的问题。

本发明授权一种晶圆产能规划方法、设备、介质及产品在权利要求书中公布了：1.一种晶圆产能规划方法，其特征在于，所述方法包括：根据产品的工艺流程识别Loop路径的种类，所述Loop路径表示晶圆在清洗设备和扩散设备之间的加工路径流程；所述Loop路径包括：SingleLoop路径，晶圆经过一个清洗设备和一个扩散设备的加工流程；NoQtimeLoop路径，晶圆经过一个扩散设备的加工流程；MultiLoop路径，晶圆经过多个清洗设备和扩散设备组合的加工流程；对所述Loop路径的最后一个扩散流程进行排程，得到扩散设备区域的第一排程结果；根据所述扩散设备的生产能力和当前任务负载，确定各晶圆在扩散设备中的开始时间和结束时间；根据所述清洗设备到所述扩散设备的允许等待时间；计算在所述第一排程结果下所述清洗设备区的最早开始时间和最晚开始时间；将所述第一排程结果作为约束条件，对所述Loop路径的清洗流程进行排程，得到清洗设备区域的第二排程结果；对所述第一排程结果和所述第二排程结果进行数据交换，根据数据交换结果调整晶圆的排程方案。

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