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龙图腾网恭喜冠礼控制科技(上海)有限公司申请的专利一种半导体晶圆的定位装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650495B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411749794.1，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种半导体晶圆的定位装置是由张志华;孙晓琦;赵龙山;卢艳;丁孟设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆的定位装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体加工技术领域，且公开了一种半导体晶圆的定位装置，包括外壳，外壳的顶端固定安装有外环，外环的上表面圆周等距开设有多个导向槽，多个导向槽的中部均滑动套接有滑动块，外壳的外曲面圆周等距设有多个调位机构。通过驱动机构向外壳内腔连接座与固定板之间填充空气推动吸附机构向上移动，和承受的最大气压等于吸附机构的重量的多个压力阀，实现当晶圆与夹紧定位装置分离并与载物套接触时，多个闭合的压力阀阀门打开，晶圆在重力作用下缓慢推动吸附机构向下移动，从而解决了现有晶圆定位夹紧装置，在将晶圆直接放置到工作台上表面的过程中，晶圆与工作台产生硬性接触，引起晶圆变形和中心偏移的问题。

本发明授权一种半导体晶圆的定位装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆的定位装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的顶端固定安装有外环（2），所述外环（2）的上表面圆周等距开设有多个导向槽（201），多个所述导向槽（201）的中部均滑动套接有滑动块（202），所述外壳（1）的外曲面圆周等距设有多个调位机构（3），所述调位机构（3）包括两个导向板（301），两个所述导向板（301）对称固定安装在外壳（1）的外曲面，两个所述导向板（301）的底端固定安装有第一驱动件（302），所述第一驱动件（302）的输出端固定安装有螺纹杆（303），所述螺纹杆（303）的中部螺纹连接有螺纹块（304），所述螺纹块（304）滑动套接在两个导向板（301）的中部，所述螺纹块（304）的顶端固定安装有弹性件（305），所述弹性件（305）的顶端固定安装有推块（306），所述推块（306）滑动套接在两个导向板（301）的中部，所述导向板（301）的前面固定安装有活动座（307），所述活动座（307）的中部活动套接有曲杆（308），所述曲杆（308）与相邻滑动块（202）的底部活动套接，所述螺纹块（304）的一侧固定安装有限位杆（309），所述限位杆（309）的顶端固定安装有限位块（310），所述螺纹块（304）的另一侧固定安装有电阻（311），所述推块（306）的另一侧固定安装有触点（312），所述电阻（311）与触点（312）滑动套接，所述外壳（1）内曲面的底部固定套接有底座（101），所述底座（101）的上部设有驱动机构（4），所述外壳（1）内腔的上部设有吸附机构（5）；所述驱动机构（4）包括第二驱动件（401），所述第二驱动件（401）固定安装在底座（101）上表面的中部，所述第二驱动件（401）的输出端固定安装有十字轴（402），所述十字轴（402）的外侧面滑动套接有十字套（403），所述外壳（1）内腔的底部固定套接有固定板（404），所述十字套（403）活动套接在固定板（404）的中部，所述固定板（404）的上表面固定安装有滑动套（405），所述固定板（404）的中部圆周等距固定套接有多个压力阀（406），所述第二驱动件（401）上表面的一侧固定安装有气泵（407），所述气泵（407）的输出端固定安装有导管（408），所述导管（408）的顶部与固定板（404）固定套接；所述滑动套（405）的上表面为光滑面，所述压力阀（406）的气体流动方向向下，多个压力阀（406）的可承受的气压等于吸附机构（5）的重量。

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