华世德电子科技(昆山)有限公司张涛获国家专利权
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龙图腾网获悉华世德电子科技(昆山)有限公司申请的专利一种双模压差进气结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222866107U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421946315.0，技术领域涉及：G01L13/00；该实用新型一种双模压差进气结构是由张涛;王业龙;相起超;董少龙设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双模压差进气结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种双模压差进气结构，包括：壳体，其内设有塑料支架，塑料支架上设有通孔一；盖板，其罩设住腔体一，盖板和塑料支架之间形成腔体二；低压进气管，其连通至腔体二；高压进气管，其与壳体连接位置处设有陶瓷块一，陶瓷块一上设有压敏芯片一，压敏芯片一和塑料支架之间设有陶瓷板，陶瓷板上设有通孔二，压敏芯片一用于检测低压进气管通入通孔二内的低压与高压进气管内高压的压差。本实用新型所述的双模压差进气结构，通过设置的塑料支架，能够在塑料支架与壳体之间形成与低压进气管连通的低压腔体，配合高压进气管一端的高压分别作用在压敏芯片一的两侧，从而进行高压进气管和低压进气管之间压力差值的检测。
本实用新型一种双模压差进气结构在权利要求书中公布了：1.一种双模压差进气结构，其特征在于：包括，壳体，其内设有腔体一，所述腔体一内设有塑料支架，所述塑料支架上设有通孔一；盖板，其设置在壳体上，并且盖板罩设住腔体一，所述盖板和塑料支架之间形成腔体二；低压进气管，其与壳体连接，并且低压进气管连通至腔体二；高压进气管，其与壳体连接，并且高压进气管与壳体连接位置处设有陶瓷块一，所述陶瓷块一上设有压敏芯片一，所述压敏芯片一和塑料支架之间设有陶瓷板，所述陶瓷板上设有通孔二，所述通孔二通过通孔一和腔体二连通，所述压敏芯片一用于检测低压进气管通入通孔二内的低压与高压进气管内高压的压差。
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