深圳市易天半导体设备有限公司黄招凤获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市易天半导体设备有限公司申请的专利一种新型Micro LED芯片激光焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222856994U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420808974.1，技术领域涉及：B23K26/21；该实用新型一种新型Micro LED芯片激光焊接装置是由黄招凤;游燚设计研发完成，并于2024-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型Micro LED芯片激光焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种新型MicroLED芯片激光焊接装置，包括底座，还包括X向主滑台，设于其上的X向模组，设于X向模组上的Y向模组，设于Y向模组上的激光加工模组，设于X向主滑台上的光罩模组；所述激光加工模组位于光罩模组上方；本实用新型的焊接装置采用线激光加工模组，其发出的不是一个激光点而是激光线，可同时加工该激光线范围内的所有芯片，而且，还设置了光罩模组，超白玻璃类似筛子结构，允许激光通过的位置不设置膜层，反之则设置膜层，防止印制板上无需加热的地方受损；而且激光线的粗细可以调节，便于芯片均匀受热；同现有同类技术相比，本实用新型有利于提高焊接效率，而且芯片均匀受热，降低不良率。
本实用新型一种新型Micro LED芯片激光焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种新型MicroLED芯片激光焊接装置，包括底座1，其特征在于，还包括X向主滑台2，设于其上的X向模组3，设于X向模组上的Y向模组4，设于Y向模组上的激光加工模组5，设于X向主滑台2上的光罩模组6；所述激光加工模组位于光罩模组上方，所述激光加工模组5采用线激光加工模组。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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