深圳市海芯微迅半导体有限公司朱志东获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市海芯微迅半导体有限公司申请的专利一种封装芯片测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222857716U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420751966.8，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种封装芯片测试夹具是由朱志东;敖卫;钟映丽设计研发完成，并于2024-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装芯片测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装芯片测试夹具，涉及夹具技术领域，包括台面，所述台面数量设为多个，所述台面的顶部等距开设有四个滑动槽，所述滑动槽的内部设置有夹持机构，四个所述夹持机构的底部之间设置有传动机构，所述传动机构的底部设置有动力机构，所述动力机构包括气缸，所述气缸伸缩端固定连接有连接杆。本实用新型，通过设置动力机构配合传动机构即可带动多个夹持机构中的四个夹持块相互靠近或远离，从而完成对封装芯片的夹持固定或解除夹持动作，该设计结构新颖，通过一个气缸作为驱动即可起到同步夹持固定多个封装芯片的效果，操作步骤简单，有效提高了封装芯片的整体测试效率。
本实用新型一种封装芯片测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片测试夹具，包括台面1，其特征在于：所述台面1数量设为多个，所述台面1的顶部等距开设有四个滑动槽12，所述滑动槽12的内部设置有夹持机构3，四个所述夹持机构3的底部之间设置有传动机构2，所述传动机构2的底部设置有动力机构4；所述动力机构4包括气缸401，所述气缸401伸缩端固定连接有连接杆402，所述连接杆402的顶部等距固定连接有多个顶柱403，多个所述顶柱403分别和多个台面1位置相对应。
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