晶旺半导体(山东)有限公司朱贵武获国家专利权
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龙图腾网获悉晶旺半导体(山东)有限公司申请的专利一种芯片倒封装扇出结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222867681U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420683767.8，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种芯片倒封装扇出结构是由朱贵武;卢旋瑜;李永鑫;吴振嘉;徐伟舜设计研发完成，并于2024-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片倒封装扇出结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片倒封装扇出结构，包括：玻璃基板、再布线层、芯片、保护层、钝化层和焊料，再布线层设于玻璃基板上；芯片与再布线层连接；保护层包绕芯片，并位于芯片和再布线层之间；钝化层与玻璃基板连接，并设于再布线层的表面；焊料与再布线层连接，并部分外露。该芯片倒封装扇出结构的玻璃芯片封装在保护层内部，钝化层可以同时对再布线层和保护层进行保护，芯片电路依次通过再布线层和焊料向外引出，如此玻璃基板无需开设凹槽安装芯片，有利于降低玻璃基板厚度，减小产品体积，并简化封装工序。
本实用新型一种芯片倒封装扇出结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片倒封装扇出结构，其特征在于，包括：玻璃基板；再布线层，设于所述玻璃基板上；芯片，所述芯片与所述再布线层连接；保护层，所述保护层包绕所述芯片，并位于所述芯片和再布线层之间；钝化层，所述钝化层与所述玻璃基板连接，并设于所述再布线层的表面；焊料，所述焊料与所述再布线层连接，并部分外露。
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