恭喜中山大学罗志勇获国家专利权
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龙图腾网恭喜中山大学申请的专利适用于毫米波相控阵的宽波束天线及其设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118431752B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410195556.4，技术领域涉及：H01Q9/04；该发明授权适用于毫米波相控阵的宽波束天线及其设计方法是由罗志勇;王立辉设计研发完成，并于2024-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本适用于毫米波相控阵的宽波束天线及其设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及无线通信技术领域，为适用于毫米波相控阵的宽波束天线及其设计方法。宽波束天线包括集成基片间隙波导结构和辐射结构；集成基片间隙波导结构包括底层金属板、第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和顶层金属板，底层金属板印刷于第一层介质基板的下表面，顶层金属板印刷于第三层介质基板的上表面；辐射结构包括电磁辐射窗、开口谐振环；在顶层金属板上刻蚀电磁辐射窗，电磁辐射窗内布置开口谐振环；电磁辐射窗与开口谐振环之间形成环形缝隙；第三层介质基板内嵌入有多个电磁带隙结构，开口谐振环和第三层介质基板的下表面通过电磁带隙结构连接。本发明具有集成度高、低成本批量化制造、平坦波束跃度和大覆盖范围的优势。
本发明授权适用于毫米波相控阵的宽波束天线及其设计方法在权利要求书中公布了：1.一种适用于毫米波相控阵的宽波束天线，其特征在于，所述宽波束天线包括集成基片间隙波导结构和辐射结构；集成基片间隙波导结构包括自下而上堆叠设置的底层金属板、第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和顶层金属板，底层金属板印刷于第一层介质基板的下表面，顶层金属板印刷于第三层介质基板的上表面；辐射结构包括电磁辐射窗、开口谐振环；在顶层金属板上刻蚀电磁辐射窗，在电磁辐射窗内布置至少两个开口谐振环；电磁辐射窗与开口谐振环之间形成环形缝隙；第三层介质基板内嵌入有多个电磁带隙结构，多个电磁带隙结构规则排列在开口谐振环的外围区域；开口谐振环和第三层介质基板的下表面通过电磁带隙结构连接；两个开口谐振环的开口相对设置，使得两个谐振环之间形成为一对矩形缝隙。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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