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龙图腾网恭喜上海朋熙半导体有限公司申请的专利一种基于半导体的光刻机台产能规划方法及系统、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118153841B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410043540.1，技术领域涉及：G06Q10/0631；该发明授权一种基于半导体的光刻机台产能规划方法及系统、设备及介质是由张谊正设计研发完成，并于2024-01-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于半导体的光刻机台产能规划方法及系统、设备及介质在说明书摘要公布了：本申请提供了一种基于半导体的光刻机台产能规划方法及系统、设备及介质，包括：当天从mes系统获取当日光刻区机台数量和可用产能以及两类在制品的制程信息；获取待投产的lot制程信息；以光刻区14天机台每日负载均衡为目标构建混合整数线性规划模型，求解得到所有lot的关键层机台规划方案和机台的负载均衡情况，并将带上系统关键层机台标签的lot在加工过程中按照所处光刻步骤和标签类型在不同层派货到相应的光刻机台；每日重复上述步骤。可以至少用以解决生产策略制约了充分利用光刻机的生产效能的技术问题。

本发明授权一种基于半导体的光刻机台产能规划方法及系统、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体的光刻机台产能规划方法，其特征在于，包括如下步骤：决策当天从mes系统获取当日光刻区机台数量、加工类型和可用产能以及每小时加工的晶圆目标数量限制信息；决策当天从mes系统获取待投产的lot制程信息，待投产的lot分为今日实际投产的lot和未来13天将要投产的lot数量两类，未来每日投片数量根据历史数据利用统计方法进行预测；决策当天从mes系统获取当前正在加工池中的未来回到光刻区的lot制程信息，包括和携带的关键层机台标签；将以上数据作为输入参数，以光刻区14天机台每日负载均衡为目标构建混合整数线性规划模型，求解得到所有lot的关键层机台规划方案和机台的负载均衡情况，并将带上系统关键层机台标签的lot在加工过程中按照所处光刻步骤和标签类型在不同层派货到相应的光刻机台；所述以光刻区14天机台每日负载均衡为目标构建混合整数线性规划模型的步骤中，构建14天内每个机台的每日负载均衡的多目标方案： 其中，和分别指h类机台组第d天中最大的一个机台负载和最小的一个机台负载，和分别指h类机台组在14天中机台的最大负载和最小机台负载，和分别指机台组k在14天中的最大负载和最小负载；所述负载均衡多目标方案满足如下的约束：每个晶圆组中晶圆逐层回到光刻区加工的层在满足其加工类型要求的空闲机台上加工： 其中，二元决策变量xijlk表示i产品第j个lot的l层是否分配到机台k，是为1否为0；Ahk为机台k是否具备第h种加工能力类型，CRilh表示产品l层是否需要h类型能力，是为1否为0；待投产lot和加工池中的返回的晶圆组都满足如下的垂直机限约束； 其中，CLil表示i产品l层是否为关键层，是为1否为0，j1表示投产的lot，dmijhk和分别表示投产和在产lot的第一个类型h的关键层是否分配到机台k，是为1否为0；kmijhk表示在产的i产品jlot已经绑定自带的h类型机台k，是为1否为0，j2表示在产的lot；所有晶圆组中晶圆逐层回到光刻区加工的层决策的机台每日平均加工时间晶圆片数wph满足机台的负载能力约束： 其中，LoadTkd表示机台k在d天的时间负载，pil表示i产品l层的加工时间，LoadPkd表示机台k在d天的晶圆片数负载，qij表示i产品jlot的晶圆片数，Wkd表示机台k在d天的可用产能时间，τkd表示分配的负载超出可用时间的部分； 其中，Rild表示i产品l层理应到达日期是否为d天，1whered表示从第1天至第dd∈[1,…,14]天，Li表示i产品的layer总数，CTil表示i产品l层的cycletime，表示向上取整；每日重复上述步骤。

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