恭喜佛山华智新材料有限公司史长明获国家专利权
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龙图腾网恭喜佛山华智新材料有限公司申请的专利封装结构及射频功放器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222867673U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323382803.1，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型封装结构及射频功放器件是由史长明设计研发完成，并于2023-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及射频功放器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构及射频功放器件，所述封装结构包括芯片、金刚石复合材料层及电路板，所述金刚石复合材料层安装于所述电路板上，所述芯片安装于所述金刚石复合材料层远离所述电路板的一侧。相对现有技术中的封装结构，本申请中的封装结构及射频功放器件将二级热沉设置为金刚石复合材料层并安装在电路板上后，取消一级热沉，并将芯片连接在金刚石复合材料层上，使得封装结构的导热散热能力大大增强，热应力降低，可靠性提高，且还简化了一步焊接，使工艺缩短、成本降低、质量风险降低。
本实用新型封装结构及射频功放器件在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括芯片、金刚石复合材料层及电路板，所述金刚石复合材料层安装于所述电路板上，所述芯片安装于所述金刚石复合材料层远离所述电路板的一侧；其中，所述电路板设有凹槽，所述金刚石复合材料层嵌入所述凹槽中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人佛山华智新材料有限公司，其通讯地址为：528000 广东省佛山市南海区狮山镇华沙路12号之一南海平谦国际智慧产业园A9-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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