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龙图腾网恭喜同济大学申请的专利基于先进工艺下芯片动态调节分辨率的数据可视化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117313646B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311308967.1，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权基于先进工艺下芯片动态调节分辨率的数据可视化方法是由张蝶;俞经淘;祁佑民;王西鼎;贺青设计研发完成，并于2023-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于先进工艺下芯片动态调节分辨率的数据可视化方法在说明书摘要公布了：本申请属于3D‑IC热分析领域，提出了基于先进工艺下芯片动态调节分辨率的数据可视化方法，包括步骤：数据集准备与预处理；根据芯片结构和功耗构建模型；计算分辨率内像素点的坐标；将温度值转化为颜色信息，同时生成纹理；根据已经构建好的模型，使用不同的像素插值算法计算不同区域内像素点的坐标；加载并显示图像；等待下一次交互操作，基于交互操作动态调整分辨率。本申请在3D‑IC热分析领域，从芯片封装的复杂结构出发，对多物理场耦合的海量数据可视化问题提出了相应的解决方案，使预知的结果更为准确，三维图形渲染时间更快。本发明能够提升大规模多变量数据的可视化速度和效率，帮助研究人员更好地分析、理解原始数据。

本发明授权基于先进工艺下芯片动态调节分辨率的数据可视化方法在权利要求书中公布了：1.基于先进工艺下芯片动态调节分辨率的数据可视化方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：数据集准备与预处理：输入热分析结果数据，是三维的离散点，包含点的坐标和温度；在这个阶段读入芯片的真实物理结构，通过芯片的结构信息把点重新组织为一个个相互关联的物理块，块由点组成，而点属于块；在这一阶段，输入的是热分析完成后所得的原始数据文件，输出的是相互关联的由点组成的物理块信息；步骤2：根据芯片结构和功耗构建模型：输入芯片的结构文件和功耗文件，根据已有信息构建模型，将全时空域划分为重要性不同的多个分类，并赋予对应的优先级；步骤3：计算分辨率内像素点的坐标：步骤3.1：确定需要的图像分辨率，即宽度和高度的像素数；步骤3.2：根据图像所需的分辨率，从左至右，从上到下，计算出每个像素点的坐标；步骤4：将所述温度值转化为颜色信息，同时生成纹理数据；所述纹理数据包含着坐标信息和颜色信息；将温度值转化为颜色值的流程包括：首先，计算出包括时序和空间在内的所有温度值的最大值和最小值；假设现在有N种颜色，那么把所有温度划分为N-1个区间，其中，区间值为： 接下来，令对应其中，对应，那么就存在与某种设定好的颜色一一对应，即： ；对于不满足上述条件的点，采用线性插值的方法赋予其颜色属性；即对于区间任意温度，根据下列公式分别计算出: 计算出所述区间任意温度t对应的颜色值，各表示红、绿、蓝颜色值；步骤5：根据已经构建好的模型，使用不同的像素插值算法计算不同区域内像素点的坐标；步骤5需要综合前四个步骤获得的所有结果，根据区域的优先级使用不同的像素插值算法计算出像素点坐标的颜色值；步骤6：加载并显示图像；经过步骤1-5，已经获得了分辨率内所有像素点的坐标及其值，此时，将要绘制的计算好的数据以坐标和索引的形式传给OpenGL的着色器，让OpenGL进行绘制，OpenGL经过图形渲染管线后，能够把图形显示在屏幕上，完成最终的可视化步骤；步骤7：等待下一次交互操作，基于交互操作动态调整图像分辨率。

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