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龙图腾网恭喜太原理工大学申请的专利一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116623051B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310554400.6，技术领域涉及：C22C23/00；该发明授权一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法是由樊建锋;张帅;张强;董洪标设计研发完成，并于2023-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法，包括以下步骤：1）按MgxTiy（x=2‑20,y=1）各原子化学计量比进行称量，然后将它们进行高能球磨处理，合成面心立方结构（face‑centeredcubic，FCC）的MgTi亚稳合金相；2）将步骤1）所得粉体进行放电等离子体烧结（SparkPlasmaSintering，SPS），获得块体材料；3）将步骤2）所得烧结块体进行热处理，使MgTi亚稳相分解析出Ti颗粒，得到细小Ti颗粒弥散分布于Mg基体的复合材料；4）将步骤3）所得复合材料进行热挤压，获得Ti颗粒增强Mg基复合材料棒材。此制备方法工艺先进，Ti颗粒增强Mg基复合材料的致密度达99‑99.5％，Ti颗粒均匀分布于Mg基体中，Ti颗粒体积分数为3‑30v.%，平均颗粒尺寸为1‑2μm，Ti颗粒增强Mg基复合材料棒材的强度显著提高。

本发明授权一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种Ti颗粒增强Mg基复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）按MgxTiy各原子化学计量比称量Mg粉、Ti粉，然后将它们进行高能球磨处理，合成MgTi亚稳相；x取值为2-20，y取值为1；（2）将步骤（1）所得粉体进行放电等离子体烧结，获得块体材料；（3）将步骤（2）所得烧结块体进行热处理，使MgTi亚稳相分解析出Ti颗粒，得到细小Ti颗粒弥散分布于Mg基体的复合材料；热处理的过程为：将烧结完成的金属块表面打磨干净，再用锡纸进行严密包裹，避免与空气接触；然后将金属块放入马弗炉中，开启马弗炉电源，升温至500-520℃，保温60-70h；关闭马弗炉电源，降温至室温后，取出金属块；（4）将步骤（3）所得复合材料进行热挤压，获得Ti颗粒增强Mg基复合材料棒材。

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