买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜衡阳凯新特种材料科技有限公司申请的专利一种MEMS芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116135776B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310160070.2，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权一种MEMS芯片封装结构是由肖亮;谭皓文;钱利洪;谢庆忠;文金桃设计研发完成，并于2023-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MEMS芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MEMS芯片封装结构，属于元器件封装技术领域，包括陶瓷盒体和金属盖板；陶瓷盒体内设有氮气填充腔，氮气填充腔的底壁上设有芯片安装区和焊盘内安装区，MEMS芯片与内部焊盘电连；陶瓷盒体的底壁上设有焊盘外安装区和电路通孔；陶瓷盒体的侧壁中设有散热空腔，散热空腔上设有散热口和若干导热口，若干导热口沿氮气填充腔的侧壁由下到上依次排布，散热空腔内嵌装有能够封闭散热口的金属散热板；金属盖板上设有弹性散热片，弹性散热片上设有导热块，导热块上设有用于与金属散热板通断的热胀冷缩部，由下到上的导热块的热胀冷缩部与金属散热板之间的通断间距逐级增大。散热效果可根据温度变化进行自调控，以满足不同的散热需求。

本发明授权一种MEMS芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种MEMS芯片封装结构，其特征在于，包括顶部设有安装口的陶瓷盒体和用于封堵所述安装口的金属盖板；所述陶瓷盒体内设有与所述安装口相通的氮气填充腔，所述氮气填充腔的底壁上设有用于固定所述MEMS芯片的芯片安装区和用于焊接内部焊盘的焊盘内安装区，所述MEMS芯片与所述内部焊盘电连；所述陶瓷盒体的底壁上设有用于焊接外部焊盘的焊盘外安装区和供连接所述内部焊盘和所述外部焊盘的电路穿过的电路通孔；所述陶瓷盒体的侧壁中设有散热空腔，所述散热空腔上设有分别与外界和所述氮气填充腔相通的散热口和若干导热口，若干所述导热口沿所述氮气填充腔的侧壁由下到上依次排布，所述散热空腔内嵌装有能够封闭所述散热口的金属散热板；所述金属盖板上设有弹性散热片，所述弹性散热片上设有用于伸入所述导热口的导热块，所述导热块上设有用于与所述金属散热板通断的热胀冷缩部，由下到上的所述导热块的热胀冷缩部与所述金属散热板之间的通断间距逐级增大。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人衡阳凯新特种材料科技有限公司，其通讯地址为：421001 湖南省衡阳市雁峰区白沙洲工业园区工业大道46号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。