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龙图腾网恭喜苏州英泽生物医药科技有限公司申请的专利一种蛋白或酶的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115975977B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310044582.2，技术领域涉及：C12N9/12；该发明授权一种蛋白或酶的封装方法是由田飞;袁新旺;刘晓雷设计研发完成，并于2023-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种蛋白或酶的封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种蛋白或酶的封装方法，包括以下步骤：1）在容器中加入待封装的蛋白或酶，而后加入蜡质材料，将容器加热至70‑80℃，待蜡质材料融化后，搅拌均匀，其中蜡质材料与蛋白或酶的投加质量比在5‑50：1之间；2）称取惰性调节剂加入步骤1）中的容器中继续酶的投加质量比在5‑50：1之间；3）另取烧瓶加入乳化剂，并加入分散剂，置搅拌至均匀，惰性调节剂与蛋白或于恒温油浴锅中，升温至70‑80℃，并进行搅拌；4）将步骤2中的物料加入到步骤3）中的烧瓶内，搅拌混匀10‑30min；5）关闭加热，冷却至室温，收集样品，并过筛。该本封装方法可以彻底阻止taq酶在低温下参与体系反应，并在一定的温度下将酶释放于体系中参与反应，在不引入新的蛋白的情况下，确保了酶的活性。

本发明授权一种蛋白或酶的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种Taq酶的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在容器中加入待封装的Taq酶，而后加入蜡质材料，将容器加热至70-80℃，待蜡质材料融化后，搅拌均匀，其中蜡质材料与Taq酶的投加质量比在5-50：1之间；2）称取惰性调节剂加入步骤1）中的容器中继续搅拌至均匀，惰性调节剂与Taq酶的投加质量比在5-50：1之间，所述惰性调节剂选自氧化硅粉末、氧化锡粉末或氧化钛粉末中的一种或多种的混合；3）另取烧瓶加入乳化剂，并加入分散剂，置于恒温油浴锅中，升温至70-80℃，并进行搅拌；4）将步骤2中的物料加入到步骤3）中的烧瓶内，搅拌混匀10-30min；5）关闭加热，冷却至室温，收集样品，并过筛。

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