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龙图腾网恭喜深圳市华力宇电子科技有限公司申请的专利IC芯片烧录检测装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115684204B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211361561.5，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权IC芯片烧录检测装置及检测方法是由邓伍群;李义靠设计研发完成，并于2022-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本IC芯片烧录检测装置及检测方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种IC芯片烧录检测装置及检测方法，包括安装组件、轨道组件、检测组件以及转移组件，轨道组件包括过渡通道、出料通道以及编带传输通道，过渡通道与出料通道之间设置有3D检测区和IC转移区；检测组件包括3D检测机构；转移组件设置在过渡通道与编带传输通道之间，包括固定设置在安装基板上的支撑立板以及活动设置在支撑立板上的取料机构，取料机构用于将IC转移区中的IC芯片转移至编带传输通道中。在IC芯片移动出料的过程中能够对IC芯片进行3D检测，针对合格的IC芯片，可以利用转移组件将IC芯片转移至编带传输通道中，针对不合格的IC芯片可以直接出料，利用该装置可以实现IC芯片的多种处理方式，大大提高了IC芯片的检测效率。

本发明授权IC芯片烧录检测装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片烧录检测装置，其特征在于，包括：安装组件10，包括用于安装在烧录设备上的安装基板11以及设置在安装基板11上的连接板12；轨道组件20，设置在安装组件10上，包括过渡通道21、出料通道22以及编带传输通道23，所述过渡通道21用于与烧录设备中的轨道相接，以供IC芯片传输，所述过渡通道21与出料通道22之间设置有3D检测区24和IC转移区25；检测组件30，包括3D检测机构31，所述3D检测机构31的检测端正对于所述3D检测区24，用于检测位于所述3D检测区24中的IC芯片；转移组件40，设置在所述过渡通道21与所述编带传输通道23之间，包括固定设置在所述安装基板11上的支撑立板41以及活动设置在所述支撑立板41上的取料机构44，所述支撑立板41上设置有限位弧槽411，所述取料机构44与限位弧槽411相配合，利用所述限位弧槽411以限制所述取料机构44的活动行程，使所述取料机构44将所述IC转移区25中的IC芯片转移至所述编带传输通道23中；所述取料机构44包括取料头441以及与取料头441固定连接的吸嘴442，所述吸嘴442用于吸取IC芯片，所述取料头441上设置有限位轴443；所述转移组件40还包括主驱动机构42以及从驱动机构43；所述主驱动机构42包括转动连接在所述支撑立板41上的转动轴422以及与转动轴422固定连接的偏心摆动板423，所述偏心摆动板423设置在所述转动轴422的外圆周侧，所述偏心摆动板423上开设有限位卡槽424，所述限位轴443穿过所述限位卡槽424并与所述限位弧槽411滑动卡接配合；所述从驱动机构43包括转动设置在所述支撑立板41上的转动座431、固定连接在转动座431上的滑轨432以及与滑轨432滑移连接的滑条433，所述滑条433与所述取料头441固定连接。

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