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龙图腾网恭喜苏州昀冢电子科技股份有限公司申请的专利一种压配合组件和电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115275655B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210945906.5，技术领域涉及：H01R12/71；该发明授权一种压配合组件和电子装置是由徐国炜设计研发完成，并于2022-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压配合组件和电子装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种压配合组件和电子装置。该压配合组件用于安装至电路板的通孔处，电路板在通孔处设有与压配合组件电连接的导电接触件，压配合组件包括：端子以及与端子分开设置并相互连接在一起的导电连接件。导电连接件包括本体、连接部、上卡持部和下卡持部，本体具有相对的上端和下端，连接部位于本体的上端并用于连接端子，上卡持部和下卡持部位于本体上，本体用于安装至电路板的通孔处并通过上卡持部和下卡持部分别卡持于电路板的上表面和下表面以限制导电连接件在高度方向上的移动。该发明用于提高对电路板固定的便捷性，避免了使用螺丝固定而需要多次锁附，同时也避免了使用螺丝固定从而导致电路板变形的情况。

本发明授权一种压配合组件和电子装置在权利要求书中公布了：1.一种压配合组件，用于安装至电路板的通孔处，所述电路板在通孔处设有与压配合组件电连接的导电接触件，其特征在于，包括：端子以及与端子分开设置并相互连接在一起的导电连接件；所述导电连接件包括：本体，所述本体具有相对的上端和下端，所述本体具有上下延伸以供端子插入的空腔；连接部，所述连接部位于所述本体的上端并用于连接所述端子；上卡持部和下卡持部，所述上卡持部和下卡持部位于所述本体上，所述本体用于安装至所述电路板的通孔处并通过所述上卡持部和所述下卡持部分别卡持于所述电路板的上表面和下表面以限制所述导电连接件在高度方向上的移动；所述上卡持部具有凸出所述本体的外周面的上凸起，所述下卡持部具有凸出所述本体的外周面的下凸起，所述上凸起位于所述下凸起上方，所述本体的位于所述上凸起和下凸起之间的外周面上设置向外凸出的至少一个凸肋，所述凸肋用于抵接所述电路板的通孔内的导电接触件以与电路板形成电性连接；所述端子与所述导电连接件之间活动连接，所述端子的底部设有可沿高度方向在所述空腔内上下滑动的滑动部；所述端子的滑动部在所述本体的空腔内向下滑动前，所述导电连接件安装于所述电路板的通孔处；所述端子的滑动部在所述本体的空腔内向下滑动以插入所述导电连接件内。

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