恭喜广德新三联电子有限公司曾松获国家专利权
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龙图腾网恭喜广德新三联电子有限公司申请的专利一种电路板的电解刻蚀工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114828428B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210300268.1，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种电路板的电解刻蚀工艺是由曾松;李传明;胡德忠;郭世永;秦衎;陈崚嵘;张华弟;张齐冬;段景彬;王涛设计研发完成，并于2022-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板的电解刻蚀工艺在说明书摘要公布了：一种电路板的电解蚀刻工艺，包括以下步骤：S1、在载体材料的至少一侧表面上涂覆一层介电材料，并烘干固化形成介电层，得到复合板；S2、在所述的复合板的介电层表面进行沉铜然后电镀一层铜合金得到电路基板；S3、在所述的电路基板的铜合金表面贴上干膜，曝光、显影后得到覆膜板；S4、将所述的覆膜板板置于电解池阳极电解得到初刻板；S5、将所述初刻板浸泡于蚀刻溶液中形成精刻板；S6、除去干膜得到电路板。本发明提供了一种电路板的电解蚀刻工艺。本发明通过采用电镀上去的铜合金作为电路板的电路层，在一定程度上提高了电路层的蚀刻难度，降低了对电路板上的电路线侧边的腐蚀，提高了电路板蚀刻的精度。
本发明授权一种电路板的电解刻蚀工艺在权利要求书中公布了：1.一种电路板的电解蚀刻工艺，包括以下步骤：S1、在载体材料的至少一侧表面上涂覆一层介电材料，并烘干固化形成介电层，得到复合板；S2、在所述的复合板的介电层表面进行沉铜然后电镀一层铜合金得到电路基板；电镀1h后，向电镀溶液中补充锡酸钠使其含量达到20~30gl；S3、在所述的电路基板的铜合金表面贴上干膜，曝光、显影后得到覆膜板；S4、将所述的覆膜板板置于电解池阳极电解得到初刻板；S5、将所述初刻板浸泡于蚀刻溶液中形成精刻板；S6、除去干膜得到电路板。
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