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龙图腾网恭喜合肥新汇成微电子股份有限公司申请的专利一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113921415B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111184095.3，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法是由吴恒设计研发完成，并于2021-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法，所述间接分析高低硬度bump晶格表现的方法，包括以下步骤：S1：使用硬物质，采用同等克度的力量，按压金凸块表面；S2：对金凸块按压区域切片；S3：切片后的金凸块使用SEM电子显微镜观察；S4：观察金属晶格排序，其中软硬度金凸块晶格的排列相对于高硬度金凸块晶格排列更加发散。本发明提供的间接分析高低硬度bump晶格表现的方法具有使用该分析方法可以检验分析出金凸块软硬异常，结合金凸块制程工艺，可协助改善软硬金凸块问题。

本发明授权一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法在权利要求书中公布了：1.一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：使用硬物质，采用同等克度的力量，按压金凸块表面；S2：对金凸块按压区域切片；S3：切片后的金凸块使用SEM电子显微镜观察；S4：观察金属晶格排序，其中软硬度金凸块晶格的排列相对于高硬度金凸块晶格排列更加发散；所述金凸块通过按压切片装置进行按压以及切片操作，所述按压切片装置包括支撑架，所述支撑架的顶部固设有安装架，所述安装架的顶部固定安装有第一伸缩缸，所述第一伸缩缸输出轴的一端固定安装有挤压板；所述支撑架内壁的两侧均设置有滑道，所述滑道的内部滑动连接有安装板，所述安装板上固定安装有切割组件，支撑架的外侧设置有定位门，所述支撑架顶部开设有切槽；其中，所述切割组件包括第二伸缩缸，所述第二伸缩缸固定安装于所述安装板的底部，所述第二伸缩缸输出轴的一端固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有多组内螺纹连接管，每组所述内螺纹连接管数量为两个，且对称设置，所述内螺纹连接管上固定安装有切件；所述切件包括切刀和两个固定柱，所述固定柱的内部开设有柱形槽，所述柱形槽的内部设置有柱状连接件，所述柱状连接件的顶部固定连接有固定轴，所述固定轴的顶端贯穿固定柱且延伸至固定柱的外部，所述切刀的底部与两个固定柱的顶部固定连接，所述固定柱的表面的两侧均固定连接有转动耳。

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