恭喜铠侠股份有限公司岩下康纪获国家专利权
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龙图腾网恭喜铠侠股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114203657B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110635364.7，技术领域涉及：H01L23/482；该发明授权半导体装置是由岩下康纪;荒井伸也;中塚圭祐;冨松孝宏;田中亮设计研发完成，并于2021-06-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：实施方式提供一种能够抑制配线彼此的连接不良的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备第1芯片及与第1芯片贴合的第2芯片。第1芯片具备衬底。晶体管设置在衬底上。第1配线层设置在晶体管的上方，且包含多个第1配线。多个第1焊垫设置在第1配线的上方。第2芯片具备接合于多个第1焊垫的多个第2焊垫。第2配线层设置在第2焊垫的上方，且包含多个第2配线。存储单元阵列设置在第2配线的上方。第1配线、第1焊垫、第2焊垫、第2配线构成串联连接的第1图案。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备：第1芯片；及第2芯片，与所述第1芯片贴合；所述第1芯片具备：衬底；晶体管，设置在所述衬底上；第1配线层，设置在所述晶体管的上方，且包含多个第1配线；及多个第1焊垫，设置在所述第1配线的上方；所述第2芯片具备：多个第2焊垫，接合于所述多个第1焊垫；第2配线层，设置在所述第2焊垫的上方，且包含多个第2配线；及存储单元阵列，设置在所述第2配线的上方；所述第1配线、所述第1焊垫、所述第2焊垫、所述第2配线构成串联连接的第1图案；所述半导体装置还具备：第3焊垫，连接于所述第1图案的所述第1配线；及第4焊垫，连接于所述第1图案的所述第2配线；从所述第3焊垫到最初或最后的所述第1或第2焊垫为止的所述第1配线的长度为1mm以下，从所述第4焊垫到最初或最后的所述第1或第2焊垫为止的所述第2配线的长度为1mm以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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