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龙图腾网恭喜庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115250582B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110455562.5，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板及其制造方法是由李卫祥设计研发完成，并于2021-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：一种电路板，包括电路基板、第一外侧线路层、第二外侧线路层及发热件，电路基板设置于第一外侧线路层及第二外侧线路层之间。电路基板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、基材层、多个导热柱及导热剂，基材层设置于第一内侧线路层及第二内侧线路层之间，导热柱相距设置于第一内侧线路层上，相邻两个导热柱之间具有储液空间，导热剂填入储液空间。第一外侧线路层设置于导热柱上，第一外侧线路层及导热剂之间存在空腔，第二外侧线路层设置于第二内侧线路层的外侧。电路板设置有开槽，开槽贯穿第二外侧线路层、第二内侧线路层及基材层，第一内侧线路层于开槽的底部露出，发热件安装于开槽的底部。另，本申请还提供一种电路板的制造方法。

本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、基材层、多个导热柱及导热剂，所述基材层设置于所述第一内侧线路层及所述第二内侧线路层之间，所述导热柱相距设置于所述第一内侧线路层上，相邻两个所述导热柱之间具有储液空间，所述导热剂填入所述储液空间；于所述导热柱上设置第一外侧线路层，以及于所述第二内侧线路层上设置第二外侧线路层，获得中间体，其中，所述第一外侧线路层封闭所述储液空间，所述第一外侧线路层与所述导热剂之间存在空腔；于所述中间体内设置第一开槽，沿所述中间体的厚度方向，所述第一开槽与多个所述导热柱对应，所述第一开槽贯穿所述第二外侧线路层、所述第二内侧线路层及所述基材层，所述第一内侧线路层于所述第一开槽的底部露出；于所述第一开槽内设置金属层；将发热件安装于所述第一开槽内，所述发热件安装于所述金属层上，获得所述电路板。

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