恭喜TDK株式会社吉野花子获国家专利权
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龙图腾网恭喜TDK株式会社申请的专利具备线圈部件的电路基板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113345698B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110187598.X,技术领域涉及:H01F27/29;该发明授权具备线圈部件的电路基板是由吉野花子;东田启吾设计研发完成,并于2021-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本具备线圈部件的电路基板在说明书摘要公布了:在具备线圈部件的电路基板中,在宽的频带中提高自谐振频率。电路基板3具备基板2和搭载于基板2的线圈部件1。线圈部件1具有鼓型芯10和卷绕于鼓型芯10的卷芯部13的绕线W。基板2具有电介质30和经由电介质30而与绕线W电容耦合并被赋予接地电位的电容电极20。这样,由于在绕线W与电容电极20之间附加电容成分,所以绕线W的匝之间的电容成分线间电容表观上减少。由此,能够在宽的频带中提高自谐振频率。
本发明授权具备线圈部件的电路基板在权利要求书中公布了:1.一种电路基板,其特征在于,具备:基板;和搭载于所述基板的线圈部件,所述线圈部件具有芯和卷绕于所述芯的绕线,所述芯具有:卷绕有所述绕线的卷芯部;位于所述卷芯部的轴向上的一端的第一凸缘部;以及位于所述卷芯部的所述轴向上的另一端的第二凸缘部,所述线圈部件还具有:第一端子电极,其设置于所述第一凸缘部,且与所述绕线的一端连接;以及第二端子电极,其设置于所述第二凸缘部,且与所述绕线的另一端连接,所述基板具有与所述第一端子电极连接的第一焊盘图案、与所述第二端子电极连接的第二焊盘图案、以在与所述绕线之间形成有空间的方式配置的电介质、以及位于所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案之间且经由所述电介质及所述空间而与所述绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极,所述第一焊盘图案、所述第二焊盘图案以及所述电容电极均形成于与所述线圈部件相对的所述基板的一表面,并且是与所述基板的所述一表面平行的平板状,所述电容电极的高度比所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案的高度高。
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