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龙图腾网恭喜浜松光子学株式会社申请的专利试样支承体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115349161B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180025325.3，技术领域涉及：H01J49/04；该发明授权试样支承体是由田代晃;小谷政弘;大村孝幸设计研发完成，并于2021-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本试样支承体在说明书摘要公布了：试样支承体具备：基板，其具有在第一表面以及第二表面开口的多个贯通孔；第一部件，其具有多个第一开口，且配置于第一表面；第二部件，其分别在基板的厚度方向上具有与多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于第二表面；粘接部件，其配置于第一部件与第二部件之间，将第一部件以及第二部件中的至少一方与基板粘接；以及导电层，其一体地设置于第二表面中的与多个第二开口分别对应的区域、第二部件中的与基板相反侧的表面以及多个第二开口的各自的内表面，多个贯通孔包含：多个第一贯通孔，它们位于多个第一开口的各个与多个第二开口的各个之间；以及多个第二贯通孔，它们位于第一部件与第二部件之间，多个第二开口分别经由多个第一贯通孔与多个第一开口分别连通。

本发明授权试样支承体在权利要求书中公布了：1.一种试样支承体，其中，所述试样支承体用于试样的成分的离子化，并且具备：基板，其具有第一表面、以及与所述第一表面相反侧的第二表面、以及在所述第一表面和所述第二表面开口的多个贯通孔；第一部件，其具有多个第一开口且配置于所述第一表面；第二部件，其分别在所述基板的厚度方向上具有与所述多个第一开口分别对应的多个第二开口，并配置于所述第二表面；粘接部件，其配置于所述第一部件与所述第二部件之间，将所述第一部件和所述第二部件中的至少一方与所述基板粘接；以及导电层，其一体地设置于所述第二表面中的与所述多个第二开口分别对应的区域、所述第二部件中的与所述基板相反侧的表面、以及所述多个第二开口各自的内表面，所述多个贯通孔包含：位于所述多个第一开口的各个与所述多个第二开口的各个之间的多个第一贯通孔、以及位于所述第一部件与所述第二部件之间的多个第二贯通孔，所述多个第二开口分别经由所述多个第一贯通孔与所述多个第一开口分别连通，所述第一部件具有配置有所述基板的第三表面、以及在所述基板的外侧朝向与所述第三表面相同侧的第四表面，设置于所述第二表面的所述导电层中的与所述基板相反侧的表面与所述第四表面的距离小于所述基板的厚度。

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