恭喜三菱电机株式会社岩井贵雅获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114514599B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080069138.0，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置是由岩井贵雅;铃木裕一郎;白尾明稔;小杉祥;藤野纯司设计研发完成，并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置在说明书摘要公布了：模塑模具51具备：朝向型腔52注入成为模塑树脂的流动树脂的树脂注入浇口部59、积存在型腔52中流动来的流动树脂的树脂积存部63、以及树脂积存浇口部65。树脂积存部63设置于隔着型腔52与配置有树脂注入浇口部59的一侧相反的一侧。树脂积存浇口部65将型腔52与树脂积存部63之间连通。树脂积存浇口部65的开口截面积比树脂注入浇口部59的开口截面积小。
本发明授权半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体制造装置，所述半导体制造装置通过利用包括下模具和上模具的模塑模具形成在第一方向上延伸的型腔，在所述型腔内配置搭载有半导体元件并具有大芯片焊盘及小芯片焊盘的引线框架，并向所述型腔内注入密封材料，从而将所述引线框架与所述半导体元件一起密封，其中，所述半导体制造装置具备：密封材料注入浇口部，所述密封材料注入浇口部向所述型腔内注入所述密封材料；一个以上的密封材料积存部，所述一个以上的密封材料积存部配置于隔着所述型腔与配置有所述密封材料注入浇口部的一方侧在所述第一方向上隔开距离的另一方侧，并积存经由所述型腔流入的所述密封材料；以及密封材料积存浇口部，所述密封材料积存浇口部将所述型腔与所述密封材料积存部之间连通，所述密封材料注入浇口部具有第一开口截面积，所述密封材料积存浇口部具有第二开口截面积，所述第二开口截面积比所述第一开口截面积小，所述密封材料注入浇口部配置于比所述小芯片焊盘靠近所述大芯片焊盘的位置。
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