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龙图腾网恭喜盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种扇出型LED封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114203882B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010986599.6，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种扇出型LED封装结构及其封装方法是由蔡汉龙;薛兴涛;林正忠设计研发完成，并于2020-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种扇出型LED封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种扇出型LED封装结构及其封装方法，所述扇出型LED封装结构至少包括：LED晶片，封装层，第一重布线层，IC控制芯片模块，第二重布线层。LED晶片和IC控制芯片模块通过第一和第二重布线层的金属布线以及封装层的镀金属穿孔实现LED芯片与IC控制芯片的电性引出和控制。本发明还提供一种扇出型LED封装结构的封装方法，使用扇出型封装方式，采用镀金属取代焊线，并采用PI介质层与RDL层布线的方式取代基板，有效的缩小了LED的封装尺寸。

本发明授权一种扇出型LED封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种扇出型LED封装结构，其特征在于，所述扇出型LED封装结构至少包括：LED晶片，包括第一面和第二面，第一面上镀有电极；封装层，包覆LED芯片侧面与第一面，所述封装层的材料包括硅胶、聚酰亚胺和环氧树脂的一种；第一重布线层，包括PI介质和PI介质中的金属布线，所述金属布线包括铜、金、银布线中的一种，所述第一重布线层包括第一面以及相对的第二面，所述LED晶片结合于重布线层的第二面，所述LED晶片第一面上的电极通过位于所述封装层中的穿孔镀金属电极与所述第一重布线层的金属布线连接；IC控制芯片模块，包括IC控制芯片，金属凸块，导热胶和散热片，所述IC控制芯片包括第一面和相对的第二面，所述第一面上有电极，所述金属凸块形成于第一面的电极上，所述导热胶和散热片依次位于所述第二面上，IC控制芯片模块通过金属凸块贴装在所述第一重布线层第二面上，以通过所述第一重布线层实现所述LED芯片与IC控制芯片模块的电连接；第二重布线层，包括PI介质和PI介质中的金属布线，所述金属布线包括铜、金、银布线中的一种，形成于所述LED晶片第二面方向，所述第二重布线层的金属布线与第一重布线层的金属布线连接，实现LED芯片与IC控制芯片的电性引出和控制。

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