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龙图腾网恭喜西门子股份公司申请的专利电子电路和用于制造电子电路的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114008774B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080042998.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权电子电路和用于制造电子电路的方法是由托马斯·比格尔;亚历山大·亨斯勒;史蒂芬·诺伊格鲍尔;斯特凡·普费弗莱因设计研发完成，并于2020-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子电路和用于制造电子电路的方法在说明书摘要公布了：为了改进功率，提出了一种具有第一电路载体和第二电路载体6，8以及第一半导体组件和第二半导体组件9，10的电子电路7。第一半导体组件9利用上侧抵靠在第一电路载体6的下侧处并且利用下侧抵靠在第二电路载体8的上侧处。第一电路载体6具有第一通孔11，该第一通孔将第一半导体组件9与第一印制导线连接。第一电路载体6具有第二通孔13，该第二通孔将布置在电路载体之间的连接元件14与另外的印制导线电连接。经由第一连接元件14在电路载体之间建立材料配合的连接。第二半导体组件10抵靠在第一电路载体6的下侧处并且与第一印制导线或第二印制导线电连接。电路7具有第三电路载体17，其中，第二半导体组件10的下侧抵靠在第三电路载体17的上侧处。第一电路载体6的横向热膨胀系数大于第二电路载体8的横向热膨胀系数且大于第三电路载体17的横向热膨胀系数。

本发明授权电子电路和用于制造电子电路的方法在权利要求书中公布了：1.一种电子电路，具有：第一电路载体和第二电路载体（6，8）；功率电子的第一半导体组件（9），具有抵靠在所述第一电路载体（6）的下侧处的上侧，以及具有抵靠在所述第二电路载体（8）的上侧处的下侧；以及第二半导体组件（10）；其特征在于，所述第一电路载体（6）具有第一通孔（11），所述第一通孔将所述第一半导体组件（9）的上侧与所述第一电路载体（6）的第一印制导线电连接；所述第一电路载体（6）具有第二通孔（13），所述第二通孔将布置在所述第一电路载体（6）的下侧与所述第二电路载体（8）的上侧之间的第一连接元件（14）与所述第一电路载体（6）的第二印制导线电连接；经由所述第一连接元件（14），材料配合的连接在所述第二电路载体（8）的上侧与所述第一电路载体（6）的下侧之间建立；所述第二半导体组件（10）的上侧抵靠在所述第一电路载体（6）的下侧处并且与所述第一印制导线或与所述第二印制导线电连接；所述电路（7）具有第三电路载体（17）；所述第二半导体组件（10）的下侧抵靠在所述第三电路载体（17）的上侧处；并且所述第一电路载体（6）的横向热膨胀系数大于所述第二电路载体（8）的横向热膨胀系数且大于所述第三电路载体（17）的横向热膨胀系数。

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