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龙图腾网恭喜苏州晶方半导体科技股份有限公司申请的专利芯片的封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111477619B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010470148.7，技术领域涉及：H01S5/026；该发明授权芯片的封装结构及封装方法是由吴明轩;杨剑宏;王蔚设计研发完成，并于2020-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片的封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括第一电路板、基板、第一芯片、第一金属球、第二电路板、第二芯片及第二金属球，第一电路板包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆盖通孔；第一芯片位于基板面向通孔的一侧，且第一芯片朝向通孔延伸；第一金属球连接基板及第一表面；第二电路板位于第二表面并覆盖通孔；第二芯片位于第二电路板面向通孔的一侧，且第二芯片朝向通孔延伸；第二金属球连接第二电路板及第二表面。本发明的第一金属球及第二金属球不仅能够有效调节第一芯片与第二芯片之间的距离，同时还能实现信号传输。

本发明授权芯片的封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：第一电路板，包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；基板，位于所述第一表面并覆盖所述通孔；第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一侧，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；第一金属球，连接所述基板面向所述第一电路板的一侧表面及所述第一表面；第二电路板，位于所述第二表面并覆盖所述通孔；第二芯片，位于所述第二电路板面向所述通孔的一侧，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；第二金属球，连接所述第二电路板面向所述第一电路板的一侧表面及所述第二表面；所述基板面向所述通孔的一侧设有金属线路层，所述第一电路板包括第一互联线路，所述第二电路板包括第二互联线路及第三互联线路，所述第一芯片通过第一打线电性连接所述金属线路层，所述金属线路层通过所述第一金属球电性连接所述第一互联线路，所述第一互联线路通过所述第二金属球电性连接所述第二互联线路，所述第二芯片通过第二打线电性连接所述第三互联线路；所述第二电路板远离所述通孔的一侧设有第二连接端子及第三连接端子，所述第二连接端子导通所述第二互联线路，所述第三连接端子导通所述第三互联线路，所述第二电路板通过所述第二连接端子及所述第三连接端子电性连接外部电路板。

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