恭喜台湾积体电路制造股份有限公司郭丰维获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112582273B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010194655.2，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法是由郭丰维;廖文翔设计研发完成，并于2020-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法在说明书摘要公布了：一种天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法。制造天线封装的方法包括：在载体上沉积包括聚苯并二恶唑的绝缘层；在粘合层上形成包括聚亚酰胺的背侧层；在背侧层之上形成晶粒附接膜；在第二背侧层上形成一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构；将诸如射频集成电路晶粒的晶粒置放在晶粒附接膜上；通过模塑料来嚢封晶粒、一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构，以形成包括一或多个天线区域的天线封装；以及在嚢封封装体上形成重布层结构。重布层结构可包括耦接至晶粒的一或多个天线结构。一或多个天线结构中的每一者可定位在一或多个天线区域上方。
本发明授权天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法在权利要求书中公布了：1.一种制造天线封装的方法，其特征在于，包括：沉积一介电层在一载体基板上；形成一晶粒附接膜在该介电层之上；形成一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构在该介电层上，其中该一或多个中介层通孔光栅结构的底表面接触该介电层的顶表面；安置一晶粒在该晶粒附接膜上；囊封该晶粒、该一或多个中介层通孔壁结构及该一或多个中介层通孔光栅结构以形成一嚢封封装体，该嚢封封装体包括一或多个天线区域；以及形成一互连结构在该嚢封封装体上，其中该互连结构包括耦接至该晶粒及该一或多个中介层通孔壁结构的一或多个金属接线。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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