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龙图腾网恭喜神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司申请的专利散热架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113311922B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010119967.7，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权散热架构是由李坤政设计研发完成，并于2020-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本散热架构在说明书摘要公布了：本发明公开一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构及一热管；基座包括一开孔；基板设置在基座上，基板包括多个定位孔；电子元件设置在基板上且相对于开孔裸露；导热体设置在基座上，导热体通过开孔而抵靠于电子元件；导热体包括一本体以及多个设置在本体上的固定孔，且本体包括一第一表面及一第二表面；第一表面抵靠在电子元件上，且多个固定孔分别对应于相对应的定位孔；胶体结构设置在基座与导热体之间；热管包括一第一部分及一连接于第一部分的第二部分；热管的第一部分焊接在导热体的第二表面上。利用本发明的散热架构可以达到防水及防尘的效果，以及增加散热效率的效果。

本发明授权散热架构在权利要求书中公布了：1.一种散热架构，其特征在于，包括：一基座，所述基座包括一开孔；一基板，所述基板设置在所述基座上，所述基板包括多个定位孔；一电子元件，所述电子元件设置在所述基板上且相对于所述开孔裸露；一导热体，所述导热体设置在所述基座上，所述导热体通过所述开孔而抵靠于所述电子元件，所述导热体包括一本体以及多个设置在所述本体上的固定孔，且所述本体包括一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述电子元件上，且多个所述固定孔分别对应于相对应的所述定位孔；一胶体结构，所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间，且所述胶体结构具有可压缩性，以使所述基座与所述导热体之间具有一组装裕度；以及一热管，所述热管包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述热管的所述第一部分焊接在所述导热体的所述第二表面上；多个定位件，多个所述定位件分别对应于相对应的所述定位孔及所述固定孔，且每一个所述定位件包括一抵接部以及一螺接部，所述抵接部抵靠在所述基板上，且所述螺接部螺接于相对应的所述固定孔；所述定位孔和所述固定孔环绕所述电子元件设置。

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