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龙图腾网恭喜深圳市中软信达电子有限公司申请的专利FPC高性能计算芯片接口的抗干扰优化方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119545645B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510091658.6，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权FPC高性能计算芯片接口的抗干扰优化方法、装置及设备是由卢典飞;陈文峰设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本FPC高性能计算芯片接口的抗干扰优化方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片接口抗干扰技术领域，公开了一种FPC高性能计算芯片接口的抗干扰优化方法、装置及设备，该方法包括：对FPC的接口信号进行全变分正则化分解处理，得到有效数据信号分量；对FPC的结构进行三维弯曲变形处理，得到三维成型结构参数；对FPC进行多层电磁屏蔽处理，得到三层复合屏蔽结构；将三层复合屏蔽结构的电磁屏蔽效能数据输入残差神经网络模型进行特征提取，得到多尺度特征数据；对多尺度特征数据进行协方差矩阵锥化，得到重构后的协方差矩阵；进行功能域分配和信号优化，得到各功能域的抗干扰传输数据流，进而提高了信号处理的精确性，实现了对各功能域的数据流优化分配。

本发明授权FPC高性能计算芯片接口的抗干扰优化方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种FPC高性能计算芯片接口的抗干扰优化方法，其特征在于，所述方法包括：对FPC的接口信号进行全变分正则化分解处理，得到有效数据信号分量；根据所述有效数据信号分量，对FPC的结构进行三维弯曲变形处理，得到三维成型结构参数；具体包括：基于所述有效数据信号分量进行信号特征分析，提取计算芯片与传感器之间的数据传输结构特征，得到FPC三维变形的基础数据；对所述FPC三维变形的基础数据进行X轴弯曲分析，在0-180度范围内确定X轴的弯曲角度变化量，并对X轴弯曲点的应力分布进行计算，得到X轴弯曲优化数据；基于所述X轴弯曲优化数据进行Y轴弯曲分析，在0-90度范围内确定Y轴的弯曲角度变化量，并对Y轴弯曲点的应力分布进行计算，得到Y轴弯曲优化数据；基于所述Y轴弯曲优化数据进行Z轴扭转分析，在0-45度范围内确定Z轴的扭转角度变化量，并对Z轴扭转点的应力分布进行计算，得到Z轴扭转优化数据；对所述Z轴扭转优化数据进行材料应力分布建模，建立包含X轴、Y轴和Z轴应力分布的三维应力分布模型数据；对所述三维应力分布模型数据进行材料性能匹配，得到材料结构参数数据，并根据所述材料结构参数数据对传感器模组进行空间布局优化，确定模组间的最优连接方式，得到模组空间布局数据；基于所述模组空间布局数据进行传输路径计算，得到三维成型结构参数；基于所述三维成型结构参数，对FPC进行多层电磁屏蔽处理，得到三层复合屏蔽结构，其中第一层为铜箔层，第二层为高磁导率合金层，第三层为导电高分子层；将所述三层复合屏蔽结构的电磁屏蔽效能数据输入预置的残差神经网络模型进行特征提取，得到多尺度特征数据；对所述多尺度特征数据进行协方差矩阵锥化，得到重构后的协方差矩阵；基于所述重构后的协方差矩阵数据进行功能域分配和信号优化处理，得到各功能域的抗干扰传输数据流，所述功能域包括自动驾驶域、动力域、底盘域、座舱域和车身域。

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