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龙图腾网恭喜深圳市鲁光电子科技有限公司申请的专利功率半导体水冷封装器件及水冷控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480823B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510039293.2，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权功率半导体水冷封装器件及水冷控制方法是由朱礼贵;陈维伟;侯智杰;朱珂硕;侯玉军;秦连杰设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体水冷封装器件及水冷控制方法在说明书摘要公布了：本申请公开了功率半导体水冷封装器件及水冷控制方法，包括基板和芯片，芯片包括第一面和与第一面相对的第二面，第一面安装在基板上，还包括：散热件和壳体，散热件包括蒸发侧、储液腔和冷凝侧，储液腔用于存储冷却介质，冷却介质被配置为在蒸发侧受热蒸发，并在冷凝侧遇冷冷凝，冷凝侧包括间隔设置的多个凸起部，凸起部向冷凝侧的外部延伸，凸起部的内部中空，并与储液腔连通，壳体设置于多个凸起部的外周，以封闭多个凸起部，多个凸起部和壳体包围的空间形成冷却腔，冷却腔用于储存水冷介质，壳体的第一端设置有至少一个进水口，壳体的第二端设置有至少一个出水口。本申请能够增大储液腔与冷却腔的接触面积，提高换热效率。

本发明授权功率半导体水冷封装器件及水冷控制方法在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体水冷封装器件，包括基板和芯片，所述芯片包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面安装在所述基板上，其特征在于，还包括：散热件和壳体，所述散热件包括：蒸发侧，蒸发侧与所述第二面接触；冷凝侧，与所述蒸发侧相对设置；储液腔，用于存储冷却介质，所述冷却介质被配置为在所述蒸发侧受热蒸发，并在所述冷凝侧遇冷冷凝；所述冷凝侧包括多个间隔设置的凸起部，所述凸起部向所述冷凝侧的外部延伸，所述凸起部的内部中空，并与所述储液腔连通；所述壳体设置于所述多个凸起部的外周，以封闭所述多个凸起部，所述多个凸起部和所述壳体包围的空间形成冷却腔，所述冷却腔用于储存水冷介质，所述壳体的第一端设置有至少一个进水口，所述壳体的第二端设置有至少一个出水口；所述凸起部包括：多个第一凸起部，所述第一凸起部的首尾两端与所述壳体存在间隙，以使所述水冷介质通过；多个第二凸起部，所述第二凸起部的中部开口，以使所述水冷介质通过，所述第二凸起部的首尾两端与所述壳体连接；所述第一凸起部和所述第二凸起部循环交替设置。

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